近年来，半导体产业链自主可控已成为国家战略重点；作为CPU、GPU及车载芯片等高性能计算设备的核心组件，高端封装基板市场长期被日本、韩国等海外厂商垄断。国内企业则面临技术壁垒高、产能不足等挑战。，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司的快速发展，为打破该局面带来了新希望。
高端封装基板是高算力时代的重要基础支撑，也是衡量产业链自主可控水平的关键指标；推动此类项目从投资落地到稳定量产，需要资本、技术与产业协同发力。面对复杂的国际产业环境，只有持续突破关键技术、提升制造能力和供应链韧性，才能在新一轮科技与产业变革中占据主动。