骁龙8+gen1,让旗舰芯片变回了“冷静可玩”的状态

2021年的12月,高通在深圳的骁龙峰会上放出了他们最新的旗舰芯片骁龙8 Gen1。这次他们彻底放弃了以前那种三位数的老办法,而是直接改成了“骁龙8”加上“Gen1”,想让这个代号变成更长久的符号。这个芯片把ARM最新的v9指令集搬了进来,还弄了个“1+3+4”的三丛集结构:1颗主频3.0GHz的Cortex-X2超大核负责跑极限游戏,3颗2.5GHz的Cortex-A710大核对付重负载,4颗1.8GHz的Cortex-A510小核则是平时省电用的。官方数据说是CPU性能提升了20%,能效提升30%,GPU性能也涨了30%,能效提升了25%,再加上X65 5G基带、Wi-Fi 6E和蓝牙5.2,一下子把安卓机的天花板给拉高了不少。 不过跑分数据上却出现了有意思的反差。GPU那块,Adreno 730在3D Mark Wild Life这种极限测试里表现特别好,跟苹果A15差得不多了。可CPU那边就有点让人失望了,单核和多核提升都不大,大家开玩笑说“升级了个寂寞”。这其实是芯片刚用上新指令集时经常碰到的问题——ARM v9还得慢慢磨平棱角。 更头疼的是发热问题。这个芯片是三星用4nm工艺造的,工艺密度和漏电控制没台积电的好。一跑高负载游戏,温度和功耗立马飙升,“火龙”这个外号就传开了。厂商们为了压温度也是拼了命:加散热片、石墨烯贴板、散热凝胶全都上了。系统那边也不得不主动降亮度、锁核、降频来保证手感。本来该芯片厂搞定的事情,现在全变成了手机厂去救火。 这股火烧得还挺久。小米12系列、摩托罗拉edge X30这些首发机型刚出来的时候很火,可刚卖不久就因为“烫手”被骂。高通一看不行,就在半年后推出了骁龙8+ Gen1:代工厂换成了台积电的4nm工艺;主频虽然降了点,但功耗曲线变得很平缓;最后终于让旗舰芯片变回了“冷静可玩”的状态。这次闪电般的升级不光挽回了口碑,也让大家明白:工艺才是决定旗舰体验的关键。 回过头来看骁龙8 Gen1,它就像一把双刃剑。一方面它用ARM v9和Adreno 730把安卓游戏性能带了上去;另一方面三星4nm的能效短板又让它变成了“火龙”,逼着高通和其他友商不得不搞史上最快的一次救火升级。它像个技术急先锋有点冒进了些。当骁龙8+ Gen1在台积电4nm上证明“冷静高性能”不是空想时,Gen1的任务也就算完成了——它现在不是焦点了,但却是安卓旗舰进化史上绕不开的坐标。