大家好，我是SEMI中国总裁冯莉。今儿个3月25日，咱们SEMICON China 2026在上海正式开锣了。话说咱这个行业最近正闹得火热，得益于AI算力和全球数字化经济的拉动，本来以为要到2030年才能达成的万亿美元芯时代，眼看着要在2026年底提前实现。我在这里给大伙儿梳理梳理，未来三年到底会是个啥样子。 先说说第一点，那就是AI算力这块儿。到了2026年，全球光给AI花的钱就能砸下4500亿美元，其中用来做推理的算力占比头一回超过了70%。这就把GPU、HBM还有高速网络芯片的需求给带起来了，这些都得转化成对晶圆厂、先进封装，甚至是设备和材料的硬性需求。 第二点是存储革命。存储对AI基础设施来说那是战略级的资源，这次的产值头一回要超过晶圆代工，成了半导体里增长最快的一块。你看HBM市场规模这块儿，2026年能增长58%，达到546亿美元，占DRAM市场的近四成。需求这么猛，肯定就供不应求了。三星、SK海力士还有美光这些大厂商虽然把新增产能的70%都给了HBM，可缺口还是有50%到60%那么大。 最后这点是技术驱动产业升级。现在的芯片制程逼近2nm甚至更小的时候，碰到了量子隧穿和栅极控制的难题。GAA架构这时候边际效益也开始下滑了。建一座2nm的晶圆厂得花超过250亿美元，差不多是7nm时代的三倍。这就把先进封装的位置给抬起来了，“先进制程 先进封装”的这一对车轮一起转，就能从系统层面推动整个产业往高处走。 我还得再强调一遍这背后的逻辑，就拿DRAM来说吧。今年光是China这边对DRAM的需求就挺吓人。虽说咱们在本土搞了很多建设，“亚太”还是要先定基调。总之这次展会真是干货满满！