2026年3月11日，中国国际工业博览会集成电路工业应用专业平台——芯工业未来展（NICE）品牌揭幕仪式在成都工博会现场举行。
来自集成电路与工业制造领域的政产学研投代表齐聚蓉城，围绕“智领西部芯，造启未来城——产、投、研联动，共筑芯生态”主题展开交流，并同步启动成都国际工博会集成电路应用场景对接活动，推动沪蓉两地在产业资源、创新要素与应用需求层面形成更紧密的协同机制。
问题：产业链“强供给”与“强应用”仍需精准对接 当前，集成电路产业在设计、制造、封测等环节持续进步，但在工业领域的规模化落地仍面临“供给能力提升快、应用导入周期长”“技术指标与现场工况匹配难”“上下游信息不对称”等问题。
尤其在工业控制、智能装备、新能源及机器人等场景中，对芯片的可靠性、实时性、功能安全与长期供货能力提出更高要求，应用侧希望更快形成可复制的解决方案，供给侧也迫切需要更清晰的需求牵引与验证平台，以降低试错成本、加速产品迭代。
原因：制造业升级与区域协同释放新需求，平台化对接成为关键抓手 一方面，制造业向高端化、智能化、绿色化转型，带动对工业级芯片、嵌入式系统与系统集成能力的需求快速增长；另一方面，国家推动区域协调发展与产业链韧性提升，要求在更大范围内实现资源要素流动和供需匹配。
作为我国工业领域规模大、带动性强的国家级展会平台，中国工博会在多年的全工业链资源积累基础上，将集成电路由既有展区升级为独立专业展，旨在以“场景应用”为牵引，把芯片技术、工业软件、整机装备与系统解决方案纳入同一对接体系，形成“以用促研、以研促产、以产带链”的闭环。
影响：从“展区升级”迈向“生态组织”，有望加速产业从补短板到成支柱 据主办方介绍，芯工业未来展作为第26届中国工博会核心子展，将聚焦集成电路在工业领域的应用落地与产业链协同创新，专属展览面积达13000平方米，较2025年实现超过两倍扩容，并依托中国工博会超30万平方米展览规模、2800余家全工业链展商及20万以上专业观众资源，汇聚国内外半导体企业与产业链重要力量。
业内人士认为，此举不仅是展示载体的扩容，更是产业组织方式的升级：通过在同一平台上实现“需求发布—方案对接—联合验证—规模导入”，有助于提升国产芯片进入工业体系的效率与确定性，带动材料、装备、制造、封测到系统集成的整体协同。
在活动现场，相关负责人表示，此次品牌发布是在既有基础上的系统升级与迭代，核心指向是为产业提供更高密度、更高匹配度的交流合作平台。
随后举行的品牌启动环节发布了全新标识与定位，明确将围绕“场景应用为核心、产业链协同为抓手、跨区域合作为纽带”的路径开展后续运营与产业服务。
对策：以场景对接带动联合创新，推动“产投研”协同与跨区域联动 活动期间，来自企业一线的实践分享成为焦点之一。
相关企业代表结合工业自动化、智能制造等领域经验，围绕工业控制、智能装备、新能源等前沿应用，梳理芯片产品从研发到商业化、从场景适配到规模化部署的关键环节，提出以现场需求为导向的产品定义、工程化验证与交付体系建设思路，为上下游协同提供可借鉴路径。
在以“东西协作，芯链未来”为主题的对话环节中，多方代表就跨区域产业协同模式、创新生态构建、工业场景需求升级与产业资本赋能等议题展开讨论。
与会嘉宾认为，沪蓉两地在产业基础、人才结构、应用场景与资本集聚方面各具优势，下一步应以清单化场景对接为切入口，强化标准共识与验证平台建设，推动“芯片—模组—系统—整机—产线”联动攻关，同时发挥产业基金与金融工具的引导作用，提升创新项目从实验室到生产线的转化效率。
前景：以专业化平台连接更大市场，西部应用与全国供给将形成双向拉动 从更长周期看，集成电路竞争的核心正在由单点技术突破，转向“技术、工艺、生态、场景”的综合能力比拼。
面向工业体系，未来的增量空间不仅在芯片性能指标，更在可靠交付、系统适配、软件生态与行业解决方案的协同成熟。
芯工业未来展以工业应用为主线、以跨区域合作为支点，若能持续沉淀场景数据、验证机制与供需对接规则，将有望成为连接技术创新与产业落地的关键枢纽，进一步推动西部地区制造业升级需求与全国集成电路供给能力形成双向拉动，为我国集成电路产业加快由“补短板”向“成支柱”转变提供更坚实的支撑。
集成电路产业的高质量发展，从来不是孤立的技术命题，而是一道需要产业链上下游协同作答、东西部区域联动共解的系统工程。
芯工业未来展的启航，既是一个专业展会平台的诞生，也是产业各方凝聚共识、共谋发展的新起点。
从沪蓉联动到全国协同，从展会对接到生态共建，中国集成电路产业正以更加开放、更具韧性的姿态，向着产业支柱的目标稳步迈进。