台湾媒体报道称，全球芯片制造巨头台积电计划今年追加投资，在台湾新建四座先进封装工厂。其中两座将位于嘉义科学园区，作为该园区先进封装二期项目；另外两座将建在南部科学园区，属于园区扩建计划的一部分。涉及的投资决定预计将于近期正式公布。
台积电扩大先进封装产能，表面是新增工厂的投资决策，实则反映了行业竞争重点正从"单点突破"转向"系统能力"。在高端芯片需求和技术发展的双重推动下，谁能更好地实现前后端协同、提升交付可靠性、保持供应链韧性，谁就能在新一轮产业竞争中占据优势。
台湾媒体报道称，全球芯片制造巨头台积电计划今年追加投资，在台湾新建四座先进封装工厂。其中两座将位于嘉义科学园区，作为该园区先进封装二期项目；另外两座将建在南部科学园区，属于园区扩建计划的一部分。涉及的投资决定预计将于近期正式公布。
台积电扩大先进封装产能，表面是新增工厂的投资决策，实则反映了行业竞争重点正从"单点突破"转向"系统能力"。在高端芯片需求和技术发展的双重推动下，谁能更好地实现前后端协同、提升交付可靠性、保持供应链韧性，谁就能在新一轮产业竞争中占据优势。