半导体行业风云变幻，三星电子借着台积电退出的契机，强势崛起为第三代半导体材料的关键玩家。这场布局最早在3月19日由韩媒THE ELEC披露，显示三星半导体已基本完成氮化镓（GaN）产线的准备工作。据悉，首条8英寸GaN生产线最快将在2026年第二季度投产，计划初期把营收目标锁定在1000亿韩元左右，相当于人民币4.62亿元，为后续的产能爬坡和市场开拓打下基础。这与原先2025年的预期相比稍有延迟，但依然显示出三星对该领域的重视。三星之所以敢于如此行动，是因为他们已经搭建好了一套完整的GaN解决方案体系。他们能自主生产外延晶圆，不过在芯片设计环节上仍需借助外部力量，这也是其保持代工能力的关键所在。这一举措不仅填补了台积电退出后留下的空缺，也让三星在功率半导体领域确立了新的核心增长点。除了GaN之外，三星还把碳化硅（SiC）作为战略重点。他们计划在年内投运碳化硅功率半导体晶圆代工线，并实现从设计到生产的全流程自研自产。GaN与SiC这两种材料具有互补性，可以在不同耐压场景下发挥作用。这两个项目的推进有助于完善三星的功率半导体产品矩阵，从而抢占新能源、快充和工控等多个市场份额。 台积电的退出给行业带来了巨变。3月23日，全球晶圆代工领域的氮化镓布局迎来重大转折。作为代工龙头的台积电正式宣布了退出计划：他们将在2027年全面终止GaN晶圆生产。与此同时，三星电子迅速抓住了这个机会。台积电退出后留下的市场空白吸引了三星的注意，他们把GaN业务视作重要的增长点来全力推进专属产线落地。亿配芯城（ICgoodFind）认为：在这个代工厂退出、新进入者入局的局面下，GaN代工赛道的格局已经彻底改变。凭借8英寸产线和完善的全链条配套能力，三星有望成为第三代半导体功率器件代工领域的核心玩家之一。这次变动意味着行业供给格局迎来了新的调整。