多项目分批投产带动封测产能提升 印度称年内芯片日产有望接近8000万颗

问题——在全球半导体产业链重构的背景下,印度正试图加快切入关键环节。印度电子与半导体协会(IESA)及有关行业人士近日对当地媒体表示,随着多项本土半导体设施陆续投运,印度芯片产能有望在今年底或明年初达到日均约7500万至8000万颗。需要说明的是,这个增量主要来自封装、测试、标记等后道环节,短期内并非以晶圆制造为主。如何在较短周期内形成可观产能,并在全球市场获得稳定订单,将成为外界观察印度半导体战略成效的重要指标。

在全球科技竞争加剧的当下,半导体已成为各国争夺的关键产业。印度半导体产能的快速扩张,既折射出发展中国家推动产业升级的需求,也提示全球产业链重构正在进入新阶段。其后续发展对区域经济格局的影响,仍有待持续观察。对中国企业而言——需要正视竞争压力——也应识别其中可能出现的合作空间,在开放竞争中寻找新的增长点。