长期以来，半导体设备制造被国际巨头垄断，成为制约中国芯片产业发展的关键瓶颈。但这个局面正在发生变化。从2023年安芯半导体交付首台90纳米光刻机，到今年电科装备12英寸碳化硅设备成功交付，国产半导体设备在短短数年内实现了从微米级能力到12英寸晶圆应用的跨越。这不仅是参数提升，更是产业突围进程中的重要节点。
半导体设备的突破，折射出我国科技自主能力的持续提升。从跟跑到并跑——再到未来争取领跑——不仅取决于关键技术进步，也取决于产业链上下游的协同攻关。在全球科技竞争加速的背景下，中国半导体产业每一次向前跨越，都会为高质量发展提供新的支撑。