问题：当前，大模型训练与推理需求快速增长，带动算力基础设施持续扩容。服务器产业链面临三方面突出挑战：一是算力密度提升引发“互连瓶颈”，数据中心内部与机柜间带宽需求跃升，高速光互连成为关键短板；二是核心器件迭代加快，对芯片、存储、PCB等关键环节的协同研发与稳定供给提出更高要求；三是能耗与散热压力上升，电源效率、供电架构以及液冷技术正成为影响算力可持续发展的重要因素。因此，深圳提出以产业链整体升级应对新一轮技术与市场竞争。 原因：深圳作为我国电子信息产业重镇，具备从研发设计到制造交付的综合优势。但全球智算产业加速演进的情况下，依靠单点突破已难以适应系统级竞争。一上，AI服务器从“通用计算”转向“高带宽互连+高功耗供电+高热流密度散热”的系统工程，任何一处短板都可能拖累整机性能与交付节奏；另一方面，供应链安全与成本控制要求关键环节增强自主研发能力，形成可持续迭代的产业生态。行动计划强调创新驱动、软硬协同与生态培育，正是回应产业从“扩规模”转向“提质量”的现实需求。 影响：行动计划以2026—2028年为周期，提出到2028年实现AI服务器全产业链产能与出货量的跨越式增长，并带动核心芯片、存储、PCB、电源储能、光模块、被动元器件等领域的全球市场份额提升。由此将带来多重效应：其一，增强高端制造与系统集成能力，巩固深圳先进制造业竞争力；其二，通过上下游更紧密协作，提高产业链韧性与交付稳定性，降低关键环节波动风险；其三，通过零碳数据中心、虚拟电厂等探索，推动算力与能源协同，促进绿色低碳转型。尤其光互连上，推动光模块从800G向1.6T/3.2T升级，将直接支撑超大规模智算集群的带宽扩展与网络演进，提升数据中心内部“算得快、传得快”的整体效率。 对策：围绕关键短板与未来增量，行动计划提出系统化布局，突出“重点环节突破+规模化落地+生态协同”三条主线。 一是强化核心芯片与交换芯片支撑能力，推动GPU、NPU、CPU、DPU等加快应用迭代，支持高性能计算芯片研发与产业化，并在高速以太网交换、PCIe/CXL交换等方向推进性能升级，为服务器与集群互连夯实底座。 二是提升高端存储供给与新型架构研发能力，面向大模型训练与超算中心需求，推动企业级SSD、内存模组等高端产品发展，同时加强先进封装、近存封装与存算一体等技术攻关，提升“高带宽、低时延、可扩展”的存储体系能力。 三是发挥PCB制造优势，面向AI服务器高频高速需求，推动多层高阶高速板、HDI高阶板、先进封装基板及载板等布局，提升小批量、多品种定制服务能力，强化研发、中试与工程化转化支撑。 四是推进电源与储能体系升级，围绕UPS、800V高压直流电源及锂/钠储能系统等优势产品，推动新一代HVDC供电方案迭代，布局SiC、GaN等功率器件及高集成模块研发，并探索“源网荷储”一体化和虚拟电厂参与机制，提升算力消纳与绿电利用水平。 五是突出光模块代际跃升，支持800G及以上光模块量产项目落地，面向更高带宽需求推动1.6T/3.2T升级，并推进低功耗硅光模块以及CPO/LPO/NPO等封装路线，同时加快薄膜铌酸锂、磷化铟等关键技术突破与规模化应用，带动核心材料、光芯片与光器件研发能力提升，推动全光交换技术演进与产业化。 六是以散热技术保障高密度部署，巩固冷板式液冷优势，拓展浸没式液冷、芯片级直冷等方向，同时提升高端风冷能效，前瞻布局相变储能散热、热电冷却等技术，完善液冷机柜、冷水板、导热界面材料等核心产品体系。 前景：未来三年，智算基础设施将从“拼建设规模”转向“拼运行效率”，产业链竞争也将从单一硬件比拼走向“芯片—互连—存储—供电—散热—软件栈”的全栈协同。深圳以行动计划为牵引，聚焦光模块向1.6T/3.2T升级、供电架构与液冷技术迭代、先进封装与高端PCB能力提升等关键抓手，有望在超大规模智算集群的研发制造上形成更强集聚效应。同时，通过梯度培育“专精特新”“单项冠军”企业，推动大中小企业融通发展，将继续提升产业创新活力与市场响应速度。随着绿色数据中心示范与绿电直连模式推进，算力产业的低碳竞争力也有望成为深圳新的增长空间。
智算产业的竞争——不仅是单项技术的竞速——更是产业体系与创新生态的较量。深圳以行动计划为抓手，聚焦光模块代际升级、核心芯片与先进封装、供配电储能与液冷散热等关键环节，传递出以全链条协同提升竞争力的清晰信号。抓住技术迭代窗口期，推动产业链上下游同向发力，将为高质量算力供给和先进制造业升级提供更有力的支撑。