在全球化布局加速的背景下，中国高端制造业再现新的资本运作案例。3月20日，总部位于广州的广合科技正式在港交所挂牌上市，股票代码“1989”，成为年内又一家完成“A+H”双市场布局的科技制造企业。此次发行获得国际资本市场积极响应：公司以每股71.88港元发行4600万股新股，募资总额约33亿港元。值得关注的是，13家基石投资者合计认购1.9亿美元，其中CPE基金、瑞银资产管理等国际机构占比超过六成，显示专业投资者对PCB产业长期价值的判断。公司董事长肖红星在上市仪式上表示，选择在香港这个国际金融中心上市，将有助于提升公司在全球算力产业链中的参与度与影响力。
资本市场为制造业升级提供了重要助力，但更关键的是把融资优势转化为持续的技术领先与稳定交付能力。高端PCB既是“算力时代”的基础部件，也体现着高端制造的综合实力。面向未来——企业需要以创新提升竞争力——以全球布局增强韧性，并以治理与合规夯实基础，才能在产业周期波动中保持稳健发展。