大家注意了，3月21日这天，北京亦庄有个大动作。AI行业的尖端人才都聚在这儿了，专门聊一聊OpenClaw怎么落地，顺便探讨一下AI Agent和芯片产业到底能有多深的融合。这次活动是“北京亦庄”公众号宣布的，已经把免费报名通道给大家准备好了。 主办方挺有来头的，是中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi联盟）、北京芯力技术创新中心有限公司、还有北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院这三家大单位联合搞的。北京青耘科技有限公司也跟着协办。他们想把行业里最聪明的人给请来，直接把OpenClaw在应用中的那些大问题给说透。 参会的都是行家，什么X-Claw的深度玩家、OpenClaw的实战部署者、云服务厂商的技术高手、芯片设计领域的大佬、企业高管，甚至一线的“养虾人”（这是指半导体行业从业者）都会到场。这些嘉宾会根据自己的实战经验和前沿观点，把OpenClaw适配时需要的算力、硬件瓶颈这些问题掰开揉碎讲给大家听。他们还会顺便分析一下AI Agent时代芯片技术往哪儿变，顺便给行业指指路。 地点定在2026年3月21日的下午1点半到5点半，就在北京经济技术开发区的北京集成电路产教融合基地D栋1层。这个会全程不收钱，不管你是业内人士、高校学生还是搞科研的都可以来听。现在报名时间已经开始了，从3月12号一直开到3月18号，只要去“北京亦庄”公众号上填个表就行。