1月28日，上海证券交易所官网披露，广东中图半导体科技股份有限公司科创板首次公开发行股票申请进入问询阶段；这意味着公司IPO进程进入新的环节，也显示半导体衬底材料领域的创新企业正加快对接资本市场。中图科技是全球主要的图形化衬底材料制造商之一，氮化镓外延衬底材料上具备较强的技术积累和一定的市场基础。氮化镓作为第三代半导体的重要材料，在功率电子、射频器件等领域应用广泛，衬底质量直接影响芯片性能。图形化衬底通过在衬底表面加工特定微观结构，可改善外延层质量、降低缺陷密度，是提升氮化镓芯片性能的重要工艺路径。
科创板IPO进入问询，既是企业迈向资本市场的重要节点，也是一场对技术实力、产业化能力与治理水平的综合检验。面向第三代半导体以及新型显示、车用电子等增长领域，关键材料企业能否以更稳定的研发与制造体系支撑产业升级，将影响其长期价值与行业贡献。以更充分的信息披露回应市场关切、以稳健扩产提升交付能力、以持续创新突破关键指标，是企业实现高质量成长的关键。