雷军在2025年的“千万技术大奖”颁奖典礼上曾经透露，小米预计会在2026年实现一款终端产品上的芯片、操作系统和AI大模型的整合，这将成为小米技术创新历史上的一个重要里程碑。这次战略规划由雷军在2月24日正式公布，目标是在“十五五”时期，重点攻克芯片、AI和操作系统等底层核心技术。雷军还表示，小米要给全球用户展示其成为硬核科技公司的决心。此外，小米科技有限责任公司近期还申请注册了多个“小米智能存储”的商标。这些商标覆盖了科学仪器、通讯服务、网站服务等多个领域。根据天眼查信息显示，这些商标现在正处于等待实质审查阶段。 雷军作为小米集团董事长兼CEO，通过这个战略规划来明确未来五年公司的发展方向。尽管外界一直把“贴牌”、“组装”等标签和小米公司联系在一起，但其实小米在近年来已经在芯片和AI领域早有布局。比如在芯片领域，除了“玄戒”系列手机SoC外，还包括影像芯片（澎湃C系列）、充电芯片（澎湃P系列）、电池管理芯片（澎湃G系列）以及4G手表芯片（玄戒T1）。同时在操作系统方面，小米已经发布了HyperOS，实现了“人车家全生态”的设备统一连接。此外，在AI领域，MiLM语言模型已经逐步在端侧落地。 而且大家别忘了小米成立于2010年3月，注册资本达到了18.5亿元人民币。这次关于“智能存储”的商标申请给市场带来了很大关注，可能意味着小米正在酝酿新的智能存储业务或服务。 芯片研发被称作是“工业粮食”，其设计制造过程非常复杂而且难度极高。这个过程主要体现在四个方面：一是芯片架构设计不能有任何缺陷；二是制造工艺复杂且涉及多个行业和流程；三是投入大且周期长；四是技术更新迅速追赶难度大。同时在高端制程领域中国面临着先进工艺技术壁垒、光刻机设备依赖、EDA软件自主化、高纯度材料生产和高端人才储备等多重挑战。 虽然困难重重，但这并不影响雷军对科技的热情和决心。他把这次战略布局看作是打破“贴牌”、“组装”标签的机会。他相信只要坚持不懈地努力下去，就一定能成为全球硬核科技公司之一。