亚洲半导体企业今年要搞个大的，把投资规模定在了1360亿美元。这波资本投入潮主要是AI芯片、存储芯片和逻辑处理器需求大涨带起来的。TrendForce发的消息说，今年亚洲主要芯片厂商的资本支出总额要超过1360亿美元，比去年增长了25%。台积电、三星电子和SK海力士是这次扩产的主力军。尤其是台积电，今年准备投520亿到560亿美元，创下了历史新高，比去年多了27%到37%。钱袋子里的大头，大概有70%到80%都用在了先进制程上，剩下的给特殊制程和先进封装用。中芯国际也没闲着，它的投资规模跟营收差不多了，主要是在国内搞产能建设。估计明年它还是要投80亿美元左右。三星电子和SK海力士也在增加投入。TrendForce预计三星今年要比去年多花3.7%，SK海力士可能要涨24%。两家都在拼命扩HBM高带宽存储的产能。三星计划把DRAM产量提高20%，主要是平泽P4工厂发力，生产10nm级第六代DRAM来配合HBM4需求。SK海力士那边也把清州M15X工厂准备好了，大部分新增产能给了HBM生产。他们还把1C DRAM扩产计划提了上来。NAND领域那边铠侠和闪迪的合资项目也是狠角色，预计今年资本支出能涨40%。还有华邦电子和南亚科技这种二线厂商也加入了战局。华邦电子这次要投421亿新台币，几乎是去年的八倍。南亚科技更是把2026年的预算提高了一倍多，直接把500亿新台币投进去。 至于EBN那边传的消息说SK海力士已经上调了1C DRAM扩产计划，预计到2027年一季度末它的月产能能达到17万到20万片，差不多是原来目标的两倍了。DRAM价格也在涨，华邦电子的NOR闪存芯片和旧制程DRAM的平均售价一季度要涨30%以上。