CNMO科技这边3月16日爆料，英特尔这个老牌大厂，要拿出杀手锏了。这次他们要做个120毫米级别的大东西，把AI芯片的封装点石成金。以前主流的也就100×100毫米，连英伟达最新的Blackwell芯片也用这个尺寸。英特尔这次是把它翻倍了，做了个120×120毫米的大家伙。 为啥这么大？就是为了塞更多东西进去。GPU、CPU这些运算单元就能多塞一点，特别是高带宽内存HBM这种核心配件。以前100×100毫米的封装顶多放8个HBM，现在他们打算在120×120毫米的尺寸里至少放上12个。 不光是现在要大，英特尔心里早有了更长远的规划。他们计划在2028年搞出一个120×180毫米的大封装，要把空间留给24个HBM用。现在的市场早就想要更大尺寸的封装了，他们这一手正好踩准了需求点。 光尺寸大还不够，英特尔还得靠技术说话。他们的独门绝技叫EMIB，就是用硅桥把不同芯片连接起来。去年他们又升级了这个技术，用TSV来连接芯片和基板，搞出了个EMIB-T。 接下来他们会跟内存厂商合作，针对马上要量产的HBM4来优化这个结构。新的结构主要是给AI芯片提供更稳定的电力供应。毕竟现在CPU和GPU都在拼命跑运算，要是电源不稳，那就是个大麻烦。 这一番操作下来，英特尔的晶圆代工业务肯定会更加强劲。毕竟大家都在盯着AI这块大蛋糕，谁能先做出高性能的芯片封装，谁就能在这场赛跑中占据先机。