在半导体行业竞争加剧的背景下，芯德基金此次调研重点关注芯联集成的技术布局与市场前景；调研纪要显示，芯联集成对2026年硅基功率器件行业判断偏乐观，认为中低压MOSFET将受服务器与储能需求快速增长、以及8英寸晶圆产能偏紧影响，进入提价周期。公司已于2026年1月执行新价格体系，深入巩固市场竞争力。
从功率器件进入提价周期到车规芯片放量，从算力配套方案落地到新型显示技术布局，芯联集成的路径反映出中国半导体产业在多个细分赛道同步推进的趋势；在全球科技竞争持续演变的背景下，本土半导体企业能否将技术积累转化为稳定的市场竞争力，既取决于研发投入与产能建设，也离不开产业链协同与政策环境支持。后续进展仍值得持续跟踪。