随着智能终端走向更高阶的智能化，算力与能效成为决定产品体验的关键因素。家用服务机器人需要更强的环境感知和实时决策能力，手机要支持高画质图形和多任务并行处理，汽车智能化则需要大量算力来保障安全冗余和模型推理。然而，传统依赖外采通用芯片的模式存供给不稳定、软硬件协同不足、迭代受制于人等现实困境。 业内分析认为，企业向上游芯片领域延伸主要有三个驱动因素：其一，算法模型日趋复杂，端侧部署比例上升，需要针对具体业务的异构计算架构和算子优化；其二，能耗与散热成为移动和车载设备的硬约束，必须在架构层面统筹性能、功耗和成本的平衡；其三，应用场景日益碎片化，机器人、手机、汽车等终端的传感器和安全需求差异明显，需要更紧密的软硬件协同。 芯际穿越已形成面向多终端的算力产品线。天穹系列泛机器人芯片采用多核CPU与专用加速单元的异构设计，首款产品已量产，计划用于追觅泛机器人产品，支撑激光雷达与视觉融合感知、立体避障等算法在复杂家庭环境中的实时运行。面向手机的处理器"赤霄01"将重点强化图形处理能力，提升高画质渲染与多任务负载下的性能表现。面向汽车的舱驾一体芯片瞄准更高算力与能效比，服务融合感知和大模型推理需求。此外，芯际穿越还发布了面向开发者的高算力计算机产品，算力规模达1.5PFLOPS，旨在为算法验证和模型训练提供本地算力支持，降低开发者对云端资源的依赖。 在算力基础设施上，芯际穿越探索太空算力中心方向，计划于今年3月发射首个自研太空算力盒。随着数据中心面临能耗、散热和选址压力上升，业界正在寻找更灵活的算力部署方案。太空算力作为新方向，需要在载荷可靠性、通信时延和成本控制等接受验证。芯际穿越采用先小规模试验再迭代优化的方式，有助于在新型基础设施上积累经验。 从产业趋势看，终端智能化正在从功能叠加转向系统级能力竞争，芯片、算法与数据的协同效率成为新的竞争焦点。业内预计，家庭、出行和移动终端的融合将深入深化。企业若能形成从终端产品到核心算力平台的闭环，将有助于提升技术自主可控水平和供应链韧性，实现性能、功耗和成本的可持续平衡。但芯片研发投入大、周期长，生态建设与开发者支持直接影响产品落地速度，能否在量产稳定性、软硬件适配和商业化规模上持续推进，仍是市场关注的重点。
从芯片设计到算力中心建设，芯际穿越的布局展现了中国科技企业的战略眼光与创新实力。在数字化与智能化浪潮下，如何整合技术资源、突破关键瓶颈，将成为推动产业升级和经济高质量发展的核心课题。