话说化学机械抛光这块，其实就相当于把晶圆给磨平，这是集成电路制造里不可或缺的一环。国金证券这次写的报告指出，CMP在硅片制造、晶圆制造还有先进封装上都得用上，核心材料主要就是抛光液和抛光垫。以后这行长不长，全看技术咋进步、封装怎么发展。现在国产企业正在努力搞突破，甚至开始替代进口货，这玩意儿发展空间还是挺大的。不过国金证券就觉得这事儿还得看好，首套房评级给了买入。 从规模上来说，今年全球抛光液和抛光垫加起来大概是33.8亿美元，以后到2034年每年还能涨4.5%。至于中国市场，去年抛光液是29.6亿元，今年抛光垫差不多23亿。再有个大好事是先进封装，预计到了2028年能给CMP带来额外15%到20%的增长。再加上先进制程下抛光步骤变多、种类变复杂，这就进一步拉高了材料需求。 产品这块儿挺有意思。抛光液是磨料、添加剂这些东西混在一起弄出来的，配方多得吓人。铜和铜阻挡层的抛光液占了45%的市场份额。头部6家大厂手里捏着85%的份额。为什么这么集中？因为磨料供应就那么几家，产品验证周期又特慢。不过钴抛光液这类新品类现在是有机会的。 至于抛光垫分硬垫、软垫、复合垫几种。硬垫在全球市场占了55%。行业集中度比液体那边还高，杜邦一家就占了75%，前四家加起来更是90%。Fujibo在软垫这块儿厉害着呢，估计能有80%的市场份额。 再看看国内的发展情况。安集科技现在是抛光液的老大了，去年这门生意赚了15.5亿人民币，全球市占率大概10%。他们已经把抛光液全品类都覆盖了，还自己研磨料并且在三大基地布局，现在一年能生产6万吨。 鼎龙股份在抛光垫上也表现不俗。今年前三季度CMP相关的营收有10亿元人民币，占了公司总收入的37%。他们也全品类覆盖了全技术节点的布局，还横向扩展到了清洗液领域。按照规划到了明年一季度末就会实现硬垫年产60万片、抛光液年产2.5万吨的规模。而且核心原材料还能自己研究自己生产。 除了这两家之外，上海新阳和彤程新材也在这两个领域里占了一席之地并且量产了不少产品。 报告里说了句实在话：国内半导体产能扩张、先进制程与封装技术发展再加上国产企业往上游原材料去延伸，肯定能把CMP的市场空间给打开。 建议大家重点关注一下安集科技、鼎龙股份这两个龙头企业还有上海新阳和彤程新材这些布局了的企业。当然了这行也不是没风险：原材料供应不稳价格波动、半导体行业有周期性波动、产品开发失败或者核心技术泄漏了甚至人才流失了、还有客户就那么几家非常集中等等这些问题也得留意。 最后免责声明一下：咱尊重知识产权和隐私数据啥的，就把这些内容整理整理分享一下就行。这报告内容都是网上找来的版权归原作者所有通过合法渠道拿到的哦。要是侵权了赶紧联系我们删掉；如果对报告内容有疑问请直接找原机构沟通。