瞄准5纳米以下与GAA等关键工艺，中微公司在SEMICON China 2026集中发布四款新品

全球半导体产业正加速向5纳米及更先进制程发展，高深宽比刻蚀与三维器件制造成为技术突破的关键。随着逻辑芯片持续微缩和存储芯片采用堆叠架构，市场对刻蚀设备的精度、均匀性和稳定性要求越来越高。中微公司此次发布的四款新品，正是针对这些行业需求，展现了国产半导体设备的创新能力。

半导体制造的核心竞争力在于先进工艺的选择和关键设备的持续创新。面对5纳米、GAA和Micro LED量产等多重需求，设备企业通过平台化和系统化的技术升级，将为产业链协同创新和提升制造韧性奠定更坚实的基础。