问题——智能化浪潮之下，竞争焦点正悄然改变； AWE展馆内，扫地机器人、电视、手机乃至面向未来出行场景的产品集中亮相，智能化成为共识。但与以往更强调“新增功能”不同，今年不少厂商把“芯片”“算力”“端侧大模型能力”作为核心卖点。业内人士指出，智能体验的上限越来越取决于底层算力与软硬协同能力：算法可以快速迭代，但若缺乏适配的芯片平台，响应速度、能耗控制、隐私保护与多设备协同将受到制约。 原因——端侧智能需求上升与产业链自主可控共同驱动。 其一，用户对家电智能化的期待正从“能联网、能语音”升级到“更懂人、更及时、更可靠”。多轮交互、复杂场景理解、实时感知决策等能力，要求更强的本地计算与更高效的AI推理架构。其二，跨终端协同成为新方向。家庭场景往往涉及电视、空调、清洁电器、安防设备等多品类联动，若平台与芯片架构统一，才能实现更顺畅的数据流转与任务分配。其三，在全球产业链波动背景下，自研芯片有助于提升供应链韧性，形成差异化竞争优势，同时通过规模化应用摊薄研发成本，继续巩固市场地位。 影响——从“拼参数”走向“拼平台”，产业格局或迎新一轮重构。 展会上，追觅展示了以芯片为基石的多场景布局思路：一上推出面向高端AI终端的核心处理器“赤霄01”，强调较高端侧算力与本地大模型运行能力，意将终端打造为个人移动中枢，连接家电、机器人等多类设备，推动跨终端算力与服务协同；另一上展示“天穹”系列芯片，采用CPU、NPU、MCU异构集成思路，面向扫地机器人等具身智能产品，强调对传感器与端侧模型的直接支持，以提升响应速度与本地智能能力。同时，企业还披露面向未来汽车场景的舱驾一体芯片规划，虽仍处于测试阶段，但反映出其试图构建“人—车—家”统一技术底座的战略意图。 与跨场景布局不同，海信将自研芯片能力聚焦显示赛道，通过信芯AI光色同控芯片与RGB三原色发光芯片等技术组合，推动显示控制从“光色分离”向“像素级光色融合”演进，并提出高位深精细控制方案，着力解决Mini LED在高亮与暗场场景下的色彩与光晕痛点。业内认为，这类突破体现出电视产业竞争正在从“面板与算法优化”进一步下探到“底层硬件架构创新”，有望带动国产显示产业链整体升级。 总体看，芯片能力的前置化将带来三上变化：一是产品差异化更依赖底层平台与生态协同，单点功能创新的可复制性下降；二是企业研发投入与组织能力门槛显著抬升，行业可能出现“强者恒强”的集聚效应；三是端侧计算增强将推动隐私保护与低时延体验改善，但也对功耗、散热、成本控制提出更高要求。 对策——以需求牵引、软硬协同、生态开放构筑可持续竞争力。 业内专家建议，企业推进自研芯片与端侧智能应把握三点：第一，坚持应用牵引，围绕清洁、厨房、客厅娱乐等高频场景打造可感知、可量化的体验提升，避免“为自研而自研”。第二，强化软硬一体化工程能力，建立芯片、算法、系统与整机联调机制，提升开发效率与迭代速度，在功耗与成本之间取得平衡。第三，推动标准化与兼容性建设，在保障核心能力可控的同时，加强与上下游伙伴协同，形成可扩展的生态体系，降低多设备互联的碎片化成本。监管与行业层面亦可通过标准引导、测试认证与数据安全规范，推动产业健康发展。 前景——端侧算力将成为智能家电“第二条增长曲线”的关键支点。 随着端侧大模型能力提升、芯片工艺与架构持续演进，未来智能家电的竞争将更像一场“平台化能力”竞赛：既要有算力底座，也要有可持续的软件迭代与场景服务能力。可以预期，更多家电企业将加入自研或深度定制芯片的行列，围绕显示、清洁、安防、能源管理等细分领域形成差异化路线；同时，“家电—移动终端—出行场景”之间的协同有望加速，推动服务从单设备智能走向跨终端的连续体验。行业也将从单纯追逐“智能标签”转向夯实核心技术与制造体系，推动中国家电在全球市场中以技术与规模优势实现新的跃升。
这场"芯片革命"正在重新定义中国家电产业的竞争力；当企业从应用创新迈向基础创新，从市场跟随转向技术引领，不仅看到了转型升级的阵痛，更孕育着突破困境的曙光。在全球竞争的新赛道上，唯有掌握核心技术的企业，才能构筑起不可替代的生态优势，这正是中国制造由大到强的必由之路。