最近了解到一种叫做MAL-PEG2000-LA的材料，它其实就是马来酰亚胺聚乙二醇2000硫辛酸，或者叫做硫辛酸-PEG2000-马来酰亚胺。这东西的名字可真是长。这个材料主要是用来把柔性连接结构固定在材料表面的。它有Maleimide端、PEG2000链段和硫辛酸端，所以既能连接又能固定。Maleimide端能快速连接巯基基团，而硫辛酸端含有一个五元二硫环结构，可以在金属表面尤其是金表面形成稳定吸附。它有什么优点呢？比如说在还原或表面吸附过程中，它可以产生双硫锚定效应，所以比单巯基配体更稳定。就像这次在纳米金修饰体系中被广泛使用一样。另外PEG2000链段能给材料提供一定的柔性，让颗粒分散得更稳定。 在合成的时候，通常先把Maleimide端和含有巯基的单元连起来，再用LA端来固定金属。这个顺序是为了避免提前发生副反应。因为硫辛酸本身对氧化环境比较稳定，所以这个材料在有机溶剂中操作起来也很方便。在纳米材料表面工程中，LA端比传统的巯基配体更适合长时间稳定修饰，因为它的双硫结构能降低表面脱附速率。所以在高盐条件或者多次离心过程中，这种材料表现出了很好的耐受性。 这次还了解到一种叫做DSPE-PEG-FITC的东西，就是二硬脂酰基磷脂酰乙醇胺-聚乙二醇-荧光素。这个名字也挺长的。还有一些其他的化合物比如Phospholipids-PEG-TK-cRGD、Phospholipids-PEG-NH2、DSPE-PEG-TK-MALDSPE-PEG-SH、DSPE-PEG-TK-AcidDSPE-PEG-thioketal-FITCPhospholipids-SE-SE-mPEGDSPE-SE-SE-PEG-MAL等等。这些东西在科研领域都有很多应用。 今天我还学到了LA这个缩写代表硫辛酸。还有MAL代表马来酰亚胺。Maleimide也是指这个基团。LA-PEG2000-MAL就是硫辛酸-PEG2000-马来酰亚胺。MALDSPE就是马来酰亚胺二硬脂酰基磷脂酰乙醇胺。Maleimide就是那个马来酰亚胺基团。 FITC代表荧光素标记物。FITCPhospholipids就是带有荧光标记的磷脂分子。Phospholipids-SE-SE-mPEGDSPE-SE-SE-PEG-MAL这个名字也特别长。 AcidDSPE就是含有酸性基团的二硬脂酰基磷脂酰乙醇胺。 以上这些材料在科研应用领域被广泛使用，比如靶向药物递送等方面。希望以后能多了解一些关于这些材料的知识。 （以上内容由小编wsw提供，仅用于科研相关推荐）