14号那天，黄仁勋刚和他的工程师团队在英伟达总部旁边吃了顿韩式炸鸡。这顿饭虽然只有烧酒炸鸡，但在这之前他透露了个大消息。黄仁勋说，到了3月中旬的GTC 2026大会，英伟达会给大家看“世界前所未见”的新芯片。他挺自信地表示，这几款芯片没什么好隐瞒的，全都已经准备好给大家看了。他还提到，这次准备的芯片技术几乎都逼近了极限。 黄仁勋之所以有底气这么说，是因为背后有强大的团队支持。他说这次团队为了应对Vera Rubin和HBM4这两大难题真的下了很大功夫，大家一起吃炸鸡的时候都很开心。业界也都知道，SK海力士马上要生产的HBM4对英伟达下一代AI加速器Vera Rubin的性能表现至关重要。SK海力士现在压力挺大的，毕竟还要和三星电子竞争。 不过话说回来，这次准备的全新芯片具体是什么型号还没有透露出太多消息。大家猜测有两种可能：一种是Rubin系列的衍生产品，像之前曝光的Rubin CPX那样。Rubin系列已经在2026年CES上亮相了，包含了6款全新设计的芯片，现在已经全面量产了。还有一种可能是下一代Feynman系列芯片。Feynman系列被称作“革命性”产品，英伟达正在研究用SRAM作为核心来进行广泛集成，或者用3D堆叠技术把LPUs整合在一起。 除了芯片本身，黄仁勋还聊了聊他对AI行业的看法。他觉得现在AI行业里没有泡沫这种说法。人类正处在一个非常大规模的基础设施建设项目起点上，这个项目的规模有数十万亿美元之巨。有了这么强大的团队和这么好的技术基础，他觉得没什么是做不到的。