最近聊到了2026年化学机械抛光这一行，感觉挺有意思的。你知道吗，这行说白了就是给芯片晶圆搞抛光，让它变得又平又亮，这可是整个制造过程里必不可少的一环。现在咱们的芯片做得越来越小，甚至有些公司已经在搞3D NAND了，这就好比盖高楼一样要把层数叠起来。这种情况下，CMP抛光的步骤和材料需求肯定就变得特别大了。 据我所知，全球的CMP抛光液和抛光垫市场规模到2025年差不多能有33.8亿美元，以后还会继续往上长。特别是咱们中国市场，因为国内的晶圆厂在拼命扩产，发展劲头很足。现在的抛光液主要是靠磨料和添加剂混在一起弄出来的，配方多得有好几百种，其中做铜和铜阻挡层的抛光液占了一半左右的市场份额。 磨料这块儿比较有意思，虽然现在供应主要还是靠那几个国际大公司，但随着以后的技术节点越来越小，钴这种新材料也会用得多起来，到时候行业格局估计得变一变。至于抛光垫嘛，大致分硬的和软的还有那种软硬结合的类型。硬垫一般用在粗抛光上，像杜邦这种龙头企业占据了绝对的优势。 说到国产化，国内的企业这两年动作挺快的。安集科技算是抛光液里的大佬了，产品全品类都有覆盖，全球市场占有率也能到10%左右。这家公司不光自己能生产硅溶胶和氧化铈这些磨料了，还把产业链往上延伸了不少。鼎龙股份呢，在抛光垫这一块稳坐头把交椅，硬垫、软垫都有布局，还顺便搞起了抛光液和清洗液的业务。他们自己建产能生产预聚体和微球这些核心原料，这样一来供应链就更安全了。 除了这两家以外，上海新阳和彤程新材这些公司也都在CMP相关的材料领域发力呢。大伙儿现在都想国产替代嘛。整体看下来，只要国内的半导体产能继续扩张、技术升级再加上原材料自主化推进得顺利，CMP产业链肯定会迎来大发展。以后咱们可能不光是单一产品国产化了，而是要把整个产业链打通搞自给自足。这份报告有15页详细内容我也放上来了哦。