SK海力士正在推动新的HBM封装技术，旨在提升产品的稳定性和性能。这项新技术主要通过增加DRAM的厚度和缩小层间距来实现，目前还处于验证阶段。如果成功商业化，这个新封装技术有望缩小HBM4和未来产品在性能上的差距。 目前，受AI需求增长和洁净室空间有限的影响，存储芯片市场全面进入“卖方市场”。为应对供应瓶颈和抢跑下一轮需求高峰，头部厂商很可能会大规模扩大产能。海力士这次大规模投资就给了市场一个明确的信号：全球存储产能将会大幅增加。 开源证券分析认为，AI需求带来的芯片涨价潮会给设备商带来确定的需求。因此，他们建议关注以科创半导体ETF和半导体设备ETF华夏为代表的相关产品。 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪了科创板唯一的半导体设备主题指数，这个指数中先进封装相关的公司占了大约50%。这种高含量的结构使其能够聚焦在科技创新前沿的硬核设备公司上。 半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金跟踪了中证半导体材料设备主题指数，这个指数中半导体设备相关的公司占了大约63%。它直接受益于全球芯片涨价对设备商的需求。 在3月4日早上10点35分的交易时间里，科创半导体ETF下跌了0.75%，而半导体设备ETF华夏则下跌了0.59%。 这一天的热门个股中，有研硅领涨了6.29%，神工股份上涨了2.89%，耐科装备上涨了1.92%。而欧莱新材领跌3.28%，芯源微下跌3.13%，天岳先进下跌1.85%。 在流动性方面，科创半导体ETF当天换手5.03%，成交额达到4.36亿元；而半导体设备ETF华夏换手3.33%，成交额为8691.62万元。 科创半导体ETF近一周内规模增加了1.76亿元，实现了显著的增长。其最新规模达到26.03亿元。 在资金流入方面，科创半导体ETF最近4天都有连续的资金净流入。最高单日净流入4.69亿元，合计吸金9.17亿元，日均净流入达2.29亿元。 消息面上还有2026年3月4日发布的相关动态：SK海力士正在推进全新HBM封装技术、高“设备”含量的科创半导体ETF（588170）近4天获得连续资金净流入。