2025年的DUV光刻机能把28nm制程的芯片做出来，上海微电子和中芯国际一起测试后发现良率达到92%，虽然这能让人用起来，但这并不代表好用。太赫兹通信虽然让人激动不已，紫金山实验室公布了100Gbps和300GHz的数据，还有东南大学搞的外场测试床用AI调整信号，可这离在室外下雨或雾气中稳定传输还差得远。华为昇腾芯片用的CoWoS封装技术已经由国内两家厂商掌握，还有路维光电的掩膜版精度达到40nm，这些都是实实在在铺在前面的路。 在EUV光刻这一核心技术上，哈工大的LDP-EUV还在提升功率。而中国在专利数量上占全球四成多（快四成），但美国和日本的国际专利授权率都超过七成五，中国只有58%。 2026年2月朋友圈里刷到的6G突破消息全是旧闻和数据拼凑的。2月19日并没有什么重大突破的消息发布在北大官网、鹏城实验室年报或者中国信通院简报上。 光子芯片的动向确实存在，南智光电在南京的会议上说硅光调制器带宽做到了110GHz。鹏城实验室在140GHz频段跑出了200Gbps的速度，但那是在屏蔽室有线环境下测试的。 这些技术并不急于抢占风头，也不会敲锣打鼓地宣传。实验室里的光子芯片、太赫兹通信和封装技术只是为以后做铺垫。现在的国际专利授权率、封装技术的实际应用、还有太赫兹通信的现实困难都说明了这一点。 IMT-2030推进组已经搭好了8个测试床来验证新技术。虽然华为中兴在3GPP里推动RIS建模，但还没写入协议正文。鹏城实验室的“86路8K视频并发”其实是一个后台用专用光交换机的演示系统。 AI和CPU之间的连接也有新进展。这些器件调通和工厂稳定生产是两码事。技术本身没有捷径可走。