2026年咱们在PCB/CCL这块的投资策略主要还是看电互联，规模、速率还有集成这块儿能把需求往上推。别以为只是玩玩概念，这可是实打实的需求增长呢。你看现在的算力集群网络，高多层、高密度、高速互联的需求越来越多。为啥呢？因为集群规模在扩大，特别是推理需求分化之后，空间、供电还有散热这些物理限制就显得特别明显。为了应对这些问题，计算、网络还有存储节点都开始解耦部署，不过呢，它们还得通过Scale-up或者Scale-out网络紧紧连在一起。 既然网络互联了，那速率肯定得跟上。要承载那么大流量、低延迟、大规模的流量交换，互联PCB的带宽密度和介电性能自然得提升。还有功能集成这块儿也不能少。载板化、背板化还有光铜融合这些技术都在慢慢导入进来，垂直供电也用上了，这样PCB的集成度就上去了。 大家伙儿把目光投向英伟达吧，在2026年3月的GTC大会上正式发布推理解码专用处理器LPU和LPX机架。英伟达这个LPX主板可是有52层高多层PCB的呢！它预计是在2026年第四季度到2027年第一季度期间量产。这可不仅仅是发布个产品这么简单哦！根据IT之家还有电子工程专辑报道，LPU在2026到2027年的出货量大概有400万到500万颗呢！这样的规模部署肯定会把算力PCB需求推高一大截。 英伟达还准备导入CoWoP类载板，把mSAP工艺作为制高点去争取。这个CoWoP优势可多啦！信号完整性、电源完整性、散热性能还有结构稳定性都不错。最关键的是降低损耗还给NVLink更多距离预算。供电路径缩短了寄生参数就少了，散热设计也方便直接处理。最让人头疼的是大尺寸ABF载板跟晶圆热膨胀系数不匹配导致翘曲的问题它也能解决。 不过mSAP工艺也有难处呢！工艺难度大超薄铜箔供应还被日本三井金属垄断住了。而且CoWoS和CoP-X方案有产业链沉淀支持PCB公司还有系统级封测公司未必支持CoWoP。 再看看CCL这一块啊！M9-M10高速化渗透和成本驱动型涨价可是双主线呢！2026到2027年Rubin/1.6T以太网向M9等级迁移肯定是趋势咯！带宽密度提升了层数就得增加所以CCL用量就增加了；单通道速率提升频率就得提升介电性能就得提升所以CCL主材就得升级换代。 高阶CCL单价差不多是逐代翻倍的节奏呢！三大主材涨价动能足着呢！