是德科技特意给工程师和研究员朋友们准备了 “器件建模与可靠性” 系列线上研讨会，把这个系列设定在2026年4月里的每一个周三下午举行。一共规划了5场分享，内容从CMOS建模的基础开始讲起，一直聊到化合物半导体面临的新挑战，再说说机器学习怎么帮着做自动化建模和可靠性测试，这是一条知识的升级路。不管你是刚入行的新人，还是已经在这方面有经验的专家，都能在这里找到一些启发。全部都是免费参与的，但名额有限，赶紧去锁定你的位置。 第一场是器件建模基础（一），讲CMOS的建模基础，定在4月1日，适合所有做集成电路设计和建模的工程师。这一场会系统讲解从模型开发、参数提取一直到验证评估的完整流程，还要深挖版图效应、工艺波动还有射频模型这些实战问题。专家还会分享自动化测试的经验，帮你提升建模效率。 第二场是器件建模基础（二），讨论化合物半导体器件的建模及其挑战，安排在4月8日，适合射频/功率电子工程师和化合物半导体研究者。这里会聚焦GaN、GaAs这些材料建模的核心难题，分享在射频和功率电子领域的解决方案，还会聊聊AI在这个领域的未来。 第三场是通过机器学习简化Compact Model参数萃取流程，时间是4月15日，适合寻求建模流程自动化的团队。它会讲怎么用机器学习优化参数提取过程，平衡全局搜索和局部优化，让效率提升同时减少对个人经验的依赖。 第四场是使用A-LFNA/WaferPro进行RTN测量与应力测试，定在4月22日，给器件可靠性工程师和模型开发人员准备的。主要针对FinFET这种先进制程中的随机电报噪声（RTN）问题，介绍用E4727B A-LFNA和WaferPro平台怎么实现高精度测量与提取参数。还会分析RTN和器件退化之间的联系。 第五场是使用OMI方案进行器件可靠性建模，4月29日举行，面向模拟设计工程师和可靠性建模工程师。这里要攻克HCI（热载流子注入）和NBTI（负偏压温度不稳定性）效应的建模难题。讲讲OMI这个跨平台方案的优势，再结合是德科技的MBP/MQA工具演示一下从建模到验证的完整流程。 会议从2026年4月14:00开始在腾讯会议进行直播观看。 全程免费但名额有限建议您把这5场会议都加入日程以获得最佳效果。