从9月9日一直搞到11日，2026年的国际集成电路创新博览会IICIE，就在深圳国际会展中心宝安那边开了，一共要放出来6万平方这么大的场子。这博览会其实是“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”升了级才弄出来的，这下厉害了，起码得请来1100家公司来凑热闹，还有6万名懂行的人去看。和它同期开的CIOE中国光博会搭个伙，“光电子+集成电路”的概念也就被串起来了。咱们这次专门搞的第一场活动就是那个集成电路产品与应用协同创新大会，它也在9月10日这一天跟大家见面。这个大会说白了就是想把IC研发的人、终端应用的厂商、还有学校的教授都聚一块儿。现在芯片行业都已经到了“后摩尔时代”，上下游要是不把心思往一块儿想，那就是死胡同。很多时候芯片设计出来了没人用，或者用不上那都是因为没有协同好。大会就打算帮着把这种断点给接上，大家一起讨论怎么让技术出来了就能落地变成产品。 像比亚迪、OPPO、小米还有大疆这些大厂，他们会在台上说说自己用芯片的时候到底想要啥；而像紫光展锐、中兴微电子还有芯原股份这些搞芯片设计的，也会讲讲自己手里有什么新东西以及怎么适配。议题主要就看四大块：智能汽车、具身智能、智能终端和工业智造。比如说要把大模型用到云端还得用到端侧，这得怎么算力才够；再比如智能汽车的座舱体验要怎么定义才更真实；还有手机上的语音交互能不能再快点低功耗也更省电；工业制造里怎么用数字孪生技术把精度提上去等等。 除了听讲座，现场还会展示不少实物成果。咱们欢迎您也来深圳加入我们的讨论圈，大家一起想办法破解现在的难题，让IC产业和下游的应用真的深度融合起来。这次博览会的水平肯定比往年更高更专业。