2028年生产，Feynman正式面世后，英伟达把市场关注度从Vera Rubin推得更远。分析认为，黄仁勋在GTC 2026上透露的技术将是投资者关注的焦点，决定了新的产品节奏和供应链的选择。随着3月15日在圣何塞举办的活动开幕，黄仁勋宣称展示的技术从来没公开过，这可能预示着新一代芯片代号Feynman的首次亮相。据韩国媒体Chosun Biz报道，英伟达此次的演讲规划已超越了Vera Rubin。如果真的发布Feynman，该节点初期大规模量产阶段可能只有英伟达这一家客户，这会把先进产能和良率爬坡的预期绑定在英伟达身上。同时，市场也在评估Feynman是否会引入Groq的LPU单元来降低延迟，不过这也会显著提升设计和制造的复杂度。 Wccftech推测，Feynman可能采用台积电A16、1.6nm工艺。这一工艺被称为“全球最小节点技术”，具有Super Power Rail（SPR）能力。值得注意的是客户结构，英伟达有可能是A16初期量产的唯一客户。与此同时，移动端客户可能需要进行架构改造后才能采用这个标准。在封装方式上，市场猜测英伟达可能采取类似混合键合的方式，把LPU单元作为on-package选项，类似于AMD的X3D处理器。不过这样做会增加设计和生产难度。 Wccftech预计Feynman的生产将在2028年启动，客户出货可能落在2029到2030年。GTC 2026更像是一个前瞻式发布，以架构轮廓和路线图为主。这个发布会让市场重新定价未来几年的产品迭代节奏以及对上游先进制程的依赖程度。