《Applied Science》的YouTube频道发了一段视频，教大家怎么不把芯片弄坏地把它打开。视频里的主角是DIP14封装的IC。 工程师们经常看数据手册里的参数，但其实真正干活的是藏在环氧树脂里的那一片硅片。可是，要想看一眼这张硅片，却经常被硬邦邦的环氧树脂封装挡住。 要想优雅地把芯片拆出来，得用一套温柔的步骤。这就好比看一场“脱衣秀”，把环氧外壳一层层剥掉，让晶圆结构显露出来。 YouTube上那个视频展示了三个步骤。第一步是预打磨。得先用砂轮或者数控铣刀在封装顶部磨出一条均匀的凹槽。这么做是为了让硝酸有个去处，免得后续腐蚀过程像开盲盒一样毫无章法。 接着第二步是加热腐蚀。把硝酸滴进凹槽里，再放到100到150摄氏度的加热板上加热。硝酸会先把环氧吃掉，遇到金属引脚时会冒出黄色烟雾。 最后一步是清洗观察。凹槽扩大到露出金属引线时，用丙酮超声波清洗两遍把残留物质清洗干净。这时候的芯片就像剥开了壳的鸡蛋，晶圆、金属层还有金丝都清晰可见。 把这个样品放到显微镜下观察，就能看到微纳尺度的栅极、互连线和触点了。打开封装之后，你可以用探针看看信号怎么走；也可以在扫描电镜下量一下电压；甚至可以把晶圆重新切一下做实验。 一个小小的芯片里面藏着好多工程师的智慧呢。亲手把它拆开看一遍才算真正读懂了它的故事吧。