在国产手机使用国产芯片成为常态时，很多人想知道芯片到底缺少什么。答案藏在电子信息材料里，比如光刻胶、高端硅片、封装材料等。这些材料是芯片的“基石”，也是我国急需解决的“卡脖子”问题。2024年，教育部公布了新的本科专业目录，电子信息材料专业首次被纳入其中。这个专业聚焦于电子信息材料的研究和应用，对满足集成电路、微电子、光电子等产业的需求具有重要意义。这个专业旨在培养具备扎实数学和物理基础的学生，以及对材料和半导体技术感兴趣的学生。华东理工大学和合肥工业大学在课程设置上有所不同，前者更偏向集成电路与封装，后者则更关注半导体与光电子。电子信息材料专业不仅与传统材料类专业有区别，还在人才需求上占据重要地位。随着2025年集成电路制造行业利润同比增长172.6%，半导体器件专用设备制造增长128.0%，人才缺口愈发显著。为了填补这个缺口，中国需要大量高素质的电子信息材料人才。这些人才主要在半导体材料研发、集成电路工艺优化、光电子材料设计以及封装与测试等领域发挥作用。 纯理科生是该专业的理想人选。他们需要有扎实的数理化基础和逻辑推理能力，并且具备实验操作技能。喜欢实验和动手操作的人也适合这个专业。家国情怀也是必不可少的因素，愿意为中国芯片国产化事业贡献力量并接受长期技术深耕的人将更具竞争力。 选科方面，这个专业要求选考物理和化学。高考考生需要提前规划好自己的选科方案。 目前开设该专业的高校有华东理工大学、合肥工业大学、北京理工大学、大连理工大学、湖南大学、西安电子科技大学等。这些高校在不同领域有各自优势，可以根据个人兴趣和职业规划做出选择。 逻辑思维要求较高是该专业的一个显著特点。涉及量子力学和固体物理等硬核内容的课程适合理科思维强的学生。 实践导向也是该专业的一大特点，重视实验与工程能力的培养。 这个领域需要长期深耕技术领域才能取得成功。所以建议学生做好读研深造规划，以确保职业发展更加顺畅。 如果你对芯片材料研发或工艺工程感兴趣，请在评论区留言分享你的想法。 更多关于大学专业选择和新高考志愿填报的信息可以参考《求学·新高考》2026年第1期以及《求学·2025年专业选报特刊》。 此外，广西的新高考填报政策、招生投档数据和实操方法也可以在《2025年广西新高考志愿填报专刊》中找到。