3月25日到27日，达明机器人跟几家行业伙伴一块儿，在上海举办的慕尼黑电子生产设备和SEMICON这三大展会上，把自家的产品给展示出来了。这次咱们在W2馆2100展台给大家伙儿摆的摊儿，主打就是AI Robotics，看咱们怎么把AI和机器人技术融进3C电子、半导体、汽车这些关键行业里去。拿Wafer这块来说吧，取放的过程对精度和稳定性要求特高，咱们的TM AI Cobot就挺管用。它用上了专利的TM Landmark动态视觉补偿技术，跑起来既稳又准，速度和劲儿都能调。AI算法还能随时发现问题，保证拿放东西一个错都没有。做PCBA点胶和FVI检测的时候，Cobot也有碰撞自动停止的本事，安全这一块让人挺放心。手里拿着2.5D视觉系统，啥都能拍清楚，软件也是现成的不用写代码就能用。除了能看点胶好不好，零件缺没缺、字符对不对这些毛病都能一眼看出来。 检查金属壳子外观这事儿，Cobot也干得漂亮。软硬件整得挺合套，把高清成像和AI识别这两样本事凑一块儿。不管是曲面还是反光严重的壳子都能拍高清照片把细微的划痕、凹坑给找出来。只要给点缺陷样本就能训练模型去用。 说到固化炉里拿晶圆的活儿，TM AI Cobot照样拿手。有了Landmark技术，能做到±0.1mm这么高的精度。环境再复杂也不怕跑偏，它还能实时修正多工位切换时的偏差。再加上AI能自动应付意外情况，调试时间能比以前缩短高达90%，这效率真不是盖的。 其实咱们早就因为控制技术过硬、稳定又耐用、调试快还能复制方案成了半导体用户和集成商的心头好了。 最后还是得谢谢每一位来看展台的朋友。以后咱们会继续跟大家联手开发更多自动化新招儿，一起往智能制造的路上走！