博通估摸着光通信产能的问题，要等到2027年才能真正缓和下来。博通说，供应链的伙计们正在使劲扩张产能，还把好多新供应商都拉了进来。尽管大家对供应链各个环节的瓶颈都挺担心，但博通也承认现在不少地方确实是很紧俏。不过呢，合作伙伴们都在努力扩产，所以博通预计到2027年，这些限制就能慢慢被打破了。 特别是在激光器模块这块儿，不管是EML还是CW技术，虽然市面上也有好多人进场竞争了，而且博通靠着技术领先占了不少便宜，可整体还是供不上货。 晶圆制造那边以前大家都觉得台积电产能够多，结果AI需求一上来，先进工艺的节点眼看就到了极限。2026年这一年压力肯定特别大，估计要等到2027年以后才能有好转。 最让人没想到的是印制电路板（PCB）成了拦路虎。交货周期从原来的6周一下子飙升到6个月，把供应端的压力给压得死死的。具体来说呢，光通信模块里用的paddle cards得靠mSAP工艺才能做出来。现在只有几家头部的厂子能量产这个技术，因为这玩意儿用的范围太广了，产能一紧张马上就露馅了。 整个光通信供应链的紧张局势就是OFC 2026大会上大家最操心的事儿。不光是缺零件，芯片测试这一关也很难搞定，想生产出高性价比的货还得费劲。 想解决这些生产上的大问题啊，就得跟供应链伙伴们好好配合。行业里的人都知道了，AI数据中心那边对先进光通信还有共封装光学（CPO）技术的需求太急迫了。大家都急着想把光通信领域的大商业价值给挖出来。 为了不以后再缺原料跟大伙儿签长合同承诺买多少货呗？这样既能保证货源又能在分货的时候插队优先拿货。 把新厂家拉进来再加上老厂的产能扩张算下来吧，应该能拦住长期缺货的事儿。博通也觉得产能限制到了2027年就能松口气。 啥叫共封装光学？这是下一代交换机的核心架构，现在大家都盯着它看呢。 数据中心要往共封装光学方向转型的话不光是技术迭代还是半导体厂商抢地盘的事儿呢。 全球的智能体 AI还有大模型训练跑起来了之后算力需求量这么大呢？数据中心内部还有跨中心的通信流量是疯涨的那种状态啊！ 传统网络的架构根本没法承受这种需求了所以CPO技术产业化的进程在拼命往前赶呢！ 过去十年交换机带宽是跟着超大规模云服务和分布式负载一起涨的吧？AI这就加速了这一步趋势。 行业里测算过AI大模型训练的时候数据量比传统计算场景要涨上百倍这种增长以前都是靠高速可插拔光模块撑起来的吧？ 可是现在想在QSFP或者OSFP这种形态上继续扩容太难了接口密度和面板带宽都快到物理极限了功耗问题更是突出 —— 单端口112G光模块大概得耗电4到5瓦如果升级到224G速率传统可插拔方案功耗会突破10瓦大规模用起来散热压力大得不得了啊！ 你看现在想搞1.6T或者更快的光模块交换机的I/O就得从112G级的电信号SerDes升级到224G级的吧？ 这种速率下跨封装、PCB走线和连接器这些电学信道损耗太大信号衰减幅度比112G时代增加了30%以上均衡起来难度一下子高多了导致SerDes功耗大幅上升啊！ 再加上高速电信号还会产生严重的电磁干扰更限制了信号完整性跟传输距离传统架构根本没法满足下一代数据中心对带宽、功耗、延迟的综合要求了！ 共封装光学把光引擎跟交换ASIC放在同一个封装里大大缩短了交换芯片跟光模块之间的电学路径把以前那种几十厘米的传输距离缩短到毫米级这就从根本上解决了那个局限啦！ 不仅降低了均衡算法的复杂度还有硬件开销还让信号完整性提升了40%以上同时缓解了前面板密度跟散热压力 —— 同样的带宽下CPO方案的功耗比传统可插拔光模块降低了30%到50%左右！ 所以CPO作为下一代交换架构受到这么大的关注成为全球科技巨头都在争抢的核心赛道呢！