美国主导的“硅和平”计划正在扩大国际合作范围。印度电子和信息技术部近日宣布，印度已正式加入该计划，成为继澳大利亚、希腊、以色列、日本、卡塔尔、荷兰、新加坡、韩国、阿联酋、美国和英国之后的第12个成员国。“硅和平”计划由美国于2025年12月在华盛顿举行的首届峰会上发起，名称源自拉丁语，寓意在芯片和人工智能领域实现和平、稳定与长期繁荣。该计划的核心目标是建立“可信赖的高科技供应链合作机制”，覆盖软件应用、半导体、矿产加工、能源等领域，意在打通从稀土开采、芯片制造到人工智能基础设施的产业链。这也显示出美国在全球高科技竞争中寻求更大影响力的战略意图。
在全球科技竞争日益呈现体系化对抗的背景下，“硅和平”计划的扩容既是地缘技术博弈的一部分，也是一种以多边合作应对产业挑战的路径选择。对处于工业化关键阶段的印度而言，如何在技术引进与自主创新、国际合作与国家安全之间取得平衡，将直接影响其能否真正迈向科技强国之列。该进程不仅关乎印度自身的发展，也可能在后疫情时代持续影响全球创新版图的走向。