当前，人工智能技术加速演进，算力基础设施面临更高门槛；随着模型参数规模不断扩大，传统电信号互联在带宽和时延上逐渐难以支撑高强度的数据传输需求。东吴证券在最新行业研究报告中指出，该矛盾正在推动算力互联技术进入加速变革期。报告认为，SerDes（高速串行解串器）能力的提升是变革的重要牵引力。速率从56Gbps提升至224Gbps后，传统PCB材料已接近物理极限；当速率更迈向448G，高频信号衰减与功耗压力将更加明显。为应对挑战，上游材料体系需要同步升级，例如采用介电损耗低于0.001的M9等级覆铜板，以及表面粗糙度达到亚微米级的高精度铜箔。 鉴于此，英伟达即将推出的Rubin Ultra机柜被视为技术集成的代表。该架构以144颗GPU构建1.5PB/s的高性能网络，并采用双层互联设计：机柜内部通过正交背板完成电信号交换，跨单元连接则改用光信号传输。“光入柜内”的思路不仅缓解信号完整性难题，也意味着未来AI服务器对光器件的需求将明显增加。 在更大规模的网络层面，光电共封装（CPO）正在改变交换机的产品形态与竞争格局。英伟达即将量产的Quantum X3450 CPO交换机以115.2Tbps聚合带宽刷新行业标杆。其可拆卸光引擎设计将微环调制器与先进混合键合技术集成在一起，为数据中心互联提供更高效的实现路径。 对应的技术进展正在带动产业链价值重新分配。从激光器、光纤连接组件到封装测试等环节，企业既面临升级压力，也迎来新的增长窗口。业内人士预计，到2026年全球CPO市场规模有望突破百亿美元，中国企业在部分细分领域已具备一定的国际竞争力。
互联并非算力系统的“配角”，而是决定算力能否高效释放的关键基础。迈向“光铜并电”的过程，既是在逼近物理边界时寻找新解法，也在重塑产业协作方式。只有把关键技术做扎实、把工程化能力做强、把供应链体系做稳，才能在新一轮算力基础设施升级中获得更可持续的发展空间。