问题——关键装备受制约与需求上行并存 AI应用加速落地、数据中心与高性能计算持续扩张的背景下，全球半导体行业景气预期改善，先进制程与存储环节的资本开支重新走强；另外，晶圆切割划片等细分设备市场集中度高，长期由少数海外厂商占据主导地位。设备供给格局与产业安全诉求叠加，使封测装备国产化、关键零部件自主化成为业内关注焦点。 原因——AI扩产驱动叠加产业链自主可控需求 一上，需求端由AI拉动的算力基础设施建设带来增量。研究报告援引行业机构数据指出，未来两年全球半导体市场仍有望保持较强增长动能，逻辑电路与存储器需求改善尤为明显。随着先进节点持续投入、HBM等高端存储扩产加速，晶圆制造与封测环节对切割、减薄、研磨抛光等设备需求有望同步抬升，进而带动划片机及涉及的耗材的市场空间扩大。 另一方面，供给端的结构性矛盾促使国产替代提速。研究报告提到，全球划片机市场集中度较高，海外龙头企业晶圆切割、研磨等领域占据较大份额，并在亚洲市场形成稳定客户基础。在外部不确定性上升、国内产业链安全与供应连续性要求提升的背景下，关键装备与核心零部件的自主可控成为行业共识，这为具备技术积累和产品验证能力的国内企业带来发展机会。 影响——封测装备与核心部件国产化进入“可用、可供、可扩”阶段 华金证券研报认为，光力科技通过多次海外并购整合资源，叠加国内团队持续研发投入，正在半导体封测装备领域建立较为完整的产品矩阵。报告称，公司在原有海外业务基础上，国内研发生产的国产化划片机已实现批量销售，部分型号国产化软刀形成销售，切割主轴等核心零部件也已在部分国产化设备中实现应用并形成收入，显示其国产化能力正从“单点突破”向“体系化供给”演进。 从产品结构看，报告梳理了公司多类设备进展：包括面向12英寸晶圆的全自动双轴切割划片设备及其高端延展机型，面向半自动应用的多型号划片设备，面向第三代半导体与硬脆材料切割的机型，以及用于封装体切割、低介电材料开槽的激光划片设备与减薄设备等，部分产品已量产推向市场，部分处于验证阶段。同时，公司在研磨抛光一体化设备方向推进研发，意在延伸至更完整的后道工艺链条。 更重要的是，报告强调“整机—核心零部件—耗材”闭环的战略意义。整机销售有助于快速进入客户产线并积累工艺数据，核心零部件自研则有利于降低关键环节受制约风险、优化成本结构并提升交付确定性，而耗材与定制化配套有助于增强客户粘性、平滑周期波动。研报判断，这种闭环模式在设备高端化与客户导入周期较长的行业特征下，更利于企业建立长期竞争壁垒。 对策——以并购整合与本土研发双轮驱动夯实能力 研报认为，光力科技的路径在于：其一，持续消化吸收并购标的技术与工艺经验，实现研发体系与制造体系的再整合；其二，围绕关键部件开展国产化攻关，提升切割主轴、研磨主轴、气浮转台、直线导轨、驱动器等核心部件的自给能力与稳定性；其三，强化产品谱系与应用场景覆盖，以先进封测、第三代半导体、先进存储等需求较快增长的方向为重点，推动更多机型完成验证与规模化导入；其四，完善耗材与刀片等配套能力，通过定制化解决方案提升整体交付质量与客户使用体验。 前景——景气回升与国产替代共振仍需关注验证与迭代节奏 研报判断，AI驱动的扩产周期与国产替代进程有望形成阶段性共振，为国内封测装备企业带来市场空间与客户导入机会。随着先进制程向更高难度节点演进、存储技术迭代加快，划切、减薄、研磨抛光等环节对设备精度、稳定性与耗材一致性的要求将继续提升。企业能否在批量交付、良率保障、售后响应与持续迭代上形成可复制能力，将成为后续竞争的关键。 同时，行业也需警惕设备验证周期较长、客户导入节奏不均衡以及上游关键材料与精密制造环节协同不足等现实挑战。研报提出，若企业能够在核心部件国产化率、整机性能对标、以及耗材配套的稳定供给上取得持续突破，其市场份额提升空间值得关注。
全球半导体产业正经历变革，自主创新和产业链安全成为国内企业的核心课题。光力科技的突破为行业提供了参考。随着技术积累和市场拓展深入，中国半导体装备企业有望实现更大发展，为全球科技产业贡献力量。