（记者 王乔琪）3月27日，教育部直属的全国重点大学中南大学把中国证券网（中证网）和河南中科粉研超硬材料有限公司（简称“中科粉研”）给拉到了一起，要在中南大学的校园里，把第四代半导体材料研发中心给搭起来。这次的消息是中国证券网报出来的，大家都看在眼里。这个研发中心的揭牌现场，陈泽民——三全食品的创始人——也来了，他亲自见证了这个合作的落地，这标志着他投资超硬材料和半导体领域的计划不再只是纸上谈兵，而是真刀真枪地干起来了。 中南大学是国家“双一流”、“985工程”和“211工程”的重点高校，在材料科学这块儿底子厚得很。他们搞气相沉积技术与薄膜材料研究的团队已经干了二十多年了，现在主攻宽禁带半导体材料的制备和应用基础研究。在大面积、高品质MPCVD金刚石制备，还有半导体级单晶金刚石的生长工艺优化、MPCVD设备研制这些方面，他们都拿出来了国内领先的成果，这些科研成果就像是给第四代半导体材料突破瓶颈的坚实后盾。 而中科粉研是中南大学参股的一家公司，专门做产学研一体化的高科技企业。这家公司定位于“国际前沿的金刚石功能材料系统制造商”，去年刚成立。他们手里握着好多自主知识产权，是目前国内唯一能把金刚石CVD装备、长晶、外延、微纳加工、表面金属化一直做到先进封装基板这种全链条垂直整合的制造企业平台。他们现在的目标很明确，就是要推动高端半导体材料国产化和规模化应用。 第四代半导体材料主要是指氧化镓、金刚石、氮化铝这些超宽禁带材料，它们禁带宽度大、击穿电场高、导热性也很好。在高温、高频、大功率的器件里，或者是AI芯片、5G/6G通信、新能源汽车、航天军工这些极端场景下，这些材料的优势是其他材料比不了的，也是咱们破解国内半导体产业“卡脖子”难题的关键所在。 这次共建的研发中心会把重点放在MPCVD金刚石制备、大尺寸单晶生长、半导体级材料改性、器件集成还有产业化应用这些关键技术上使劲攻关，就是想让科研成果尽快变成实实在在的生产力。 另外，这个研发中心还会搭建一个校企合作的平台来培养人才，搞“双导师制”，联合培养懂理论又能动手的复合型人才，给咱们的半导体产业输送新鲜血液。 等研发中心建好以后，它就成了一个集研发、转化、培养人还有制定标准于一体的创新平台。这不光是帮中科粉研升级技术和扩展产业这么简单，更是给河南建设超硬材料产业高地提供了支持，也是为了让咱们的半导体产业不再受制于人。