3月25日的时候，NVIDIA在GTC 2026大会上给大家投下了一个重磅信号，正好和OFC 2026光纤通信展撞上了。大家都在讨论这次大会上技术有什么新进展，还有哪些投资机会。最近光通信和算力基建这块确实挺火的，主要是AI需求大，底层技术也在快速更新。比如像OpenClaw这种AI Agent，让Token消耗变得特别高，阿里云和百度智能云的AI算力价格一下子涨了5%到34%，这说明市场供需真的很紧。另外NVIDIA也推出了Vera Rubin平台，把7款核心芯片整合在一起，明确用铜缆、光学Scale-up和光学Scale-out三线并行的方式联网。这样光铜一起用的模式打破了以前“光进铜退”的老说法。从长远看，光通信现在越来越重要了。 NVIDIA在Rubin和Feynman平台上都用了铜缆跟CPO一起扩展，说明在高速传输的时候，铜缆在短距离还是挺有优势的。这时候微软又推出了个叫MOSAIC的方案，用Micro LED做光源，解决了长距离传输、低功耗还有高可靠性的问题。光纤光缆这块现在也是供需两旺。无人机和AI对光纤的需求一直很高，加上电信那边也在回暖。不过扩产一个完整的棒纤缆周期起码得一年多时间，供给端肯定紧张一段时间。北美的数据中心需求更是猛涨，海外厂商扩产都很谨慎，国内厂商因为成本低、交货快，份额肯定要上去。 综合来看，随着网络速度达到1.6T或者3.2T的时候，铜和光之间怎么取舍就更明显了。这次会议上美国Arista还联合厂商成立了XPO MSA搞超高密度可插拔光模块。这种面板密度是现在的4倍呢。 分析师给了几个建议关注的方向： 一是光模块跟CPO。1.6T光模块2026年能出货800万到2000万只，增长个1.5倍到2倍都有可能；2027年估计还要再翻一倍。 二是光纤光缆。行业供需改善明显，价格也在涨。北美那边占比上去了，相关企业利润肯定也得跟着提升。 三是光芯片跟新材料。磷化铟芯片需求量大爆发了；Micro LED光源产业化也加快了；相关材料和技术都有很大空间。 四是液冷跟散热。NVIDIA把Rubin平台弄成了100%液冷的方案；散热环节单机价值量也跟着涨了。 当然也有风险啦：中美关系摩擦、地缘政治不稳定、算力需求要是没预期的高、技术突破要是跟不上节奏、市场竞争要是太激烈都可能出问题。这些内容都是兴业证券、广发证券他们发出来的报告里的内容，不代表任何投资建议哈。