30%的市占目标跟三倍的销售额增长是三星电子押注的重点。这家韩国巨头在HBM4的时代，打算靠“交钥匙”解决方案发力。除了跟代工厂伙伴展开逻辑芯片定制合作，它还把眼睛盯在了得州泰勒厂上。设备安装阶段的节奏很快，给泰勒厂把首批流片完成的时间定在了2026年底。结合后面的流程来看，对应的出货时间很可能是2027年。 再来说说HBM这块生意。管理层给出了明确的承诺，称今年的HBM3E价格可能会有所改善。虽然这块业务今年增长了很多，但还没达到三星制定的那个市占率目标。为了让良率爬坡顺利点，他们打算把产能利用率低的生产线移去做先进封装。这一次开在得州的晶圆厂就是典型例子。 回顾整个过程，我们看到了很多进展。在2nm先进制程上，良率的表现比预期要好得多。这个消息是在美国举办的摩根大通投资者会议上透露的。那是当地时间本月5日发生的事情。具体是谁出席的会议？就是三星电子的高管代表。这次的会议地点其实就在韩国当地。 关于后续的规划，三星准备把先进封装这门技术好好利用起来。他们计划把设备都安装好之后再开始流片。既然要做HBM4世代的关键增长点，那就必须拿出一个更全面的“交钥匙”解决方案。摩根大通的投资者们在会议上听到了这些说法。 韩国媒体inews24报道了这个情况。除了得州的项目外，三星还在美国得州设立了一个晶圆厂。HBM4的未来很大程度上要靠这些举措来实现。这个30%的市占率目标听起来很有挑战性，但三星似乎有足够的信心去达成它。 对于HBM3E来说今年的价格走势可能会变好一点。不过这并不意味着三星就能立刻实现增长三倍的目标。它把重点放在了泰勒厂的建设上给设备安装留出足够的时间。 这次会议是三星电子高层集体出席的。摩根大通是这个活动的主办方之一。会议的地点选在了得州的泰勒工厂附近。 毕竟泰勒厂还处于设备安装阶段所以首批流片的时间只能往后推到年底了。既然要达到三倍的销售额增长就必须把HBM4的技术做精做强才行。 毕竟今年的HBM3E价格还有改善的空间这给了三星更多的时间去调整策略。既然要达到30%的市占率就必须把所有能用的资源都调动起来才行。 毕竟得州的项目还需要很长时间才能见成效所以这个增长目标还是非常艰巨的任务。 毕竟HBM4世代的增长点非常多所以这次的会议内容非常充实。 毕竟摩根大通的投资者对三星的计划非常感兴趣所以这次的消息也引起了不小的反响。 毕竟先进封装技术是未来的趋势所以三星才会选择这个方向去发展自己的业务。 毕竟三星在美国得州有了新的布局所以才会对这个项目如此重视。