问题——半导体设备的需求能否持续、供给能否匹配，成为投资者关注的核心。围绕订单节奏、产品竞争力、产能规划和新品验证进展，投资者重点追问公司如何把握行业上升周期，以及毛利率改善空间和业务可持续性。原因——从行业看，全球半导体产业正进入新一轮资本开支增长期。市场普遍认为，算力需求扩张推动先进封装、存储和功率器件等环节加大投入，带动后道封测装备的更新和增量采购。国际行业组织预测显示，2025年至2027年全球半导体设备销售额有望连续创高，这为封测工序关键装备提供了支撑。从企业看，光力科技近年国产替代机遇期持续投入，形成了以机械划片为主、激光切割和研磨减薄等产品协同的布局。叠加客户扩产需求，订单和排产处于高位。影响——对公司而言，满产运行增强了短期收入增长的确定性，但也对交付能力、质量稳定性和供应链保障提出了更高要求。公司表示，2026年一季度半导体业务客户提货需求和发货量延续2025年下半年态势，国产半导体机械划片设备保持满产，新增订单继续增长。若行业投资持续上升，封测设备有望从验证阶段进入规模化放量，公司在头部客户的批量复购将成为市场的重要参考。对产业链而言，关键装备在切割精度、效率和良等指标上实现稳定对标——将推动后道环节国产化进程——降低产业对进口设备的依赖。对策——针对产能瓶颈，公司将通过提升生产效率、统筹两个厂区的基础设施使用等方式扩充有效产能，并加快航空港厂区二期项目建设。此项目预计于2027年一季度全部建成投产，投后新增产能可达现有产能的三倍以上，以满足客户未来订单需求。针对产品迭代，激光开槽机可加工Low-k薄膜、氮化铝、氧化铝陶瓷等材料，激光隐切机可覆盖超薄硅晶圆、MEMS器件及第三代半导体器件等应用场景，对应的设备正在客户端验证。全自动研磨机用于后道工序的晶圆背面研磨减薄，可覆盖8英寸和12英寸晶圆，客户验证反馈良好。在核心部件上，公司空气主轴英国和中国两地生产，除服务切割、研磨装备外，已在硅片生产、光学检测、汽车喷涂等领域实现批量供货，说明了零部件平台化能力对主机业务的支撑。前景——从竞争格局看，划片设备作为半导体后道封装关键装备，客户导入更看重与进口设备在性能和工艺标准上的对标能力。公司机械划切设备在切割品质和效率上可与国际头部产品相媲美，已获得国内头部封测企业的认可和批量复购。若二期产能按期释放，叠加激光和研磨新品完成验证并实现规模交付，公司有望形成"机械划片稳增长、激光切割和研磨打开增量空间、核心部件外供增强韧性"的业务格局。毛利率方面，公司半导体业务2024年毛利率超过40%，后续规模效应、产品结构优化和国产化配套完善的推动下，盈利能力仍有提升空间，但需关注行业波动、验证周期和交付爬坡等风险。此外，物联网安全监控业务作为基础板块保持稳定发展，在客户资源和工程化能力上对半导体装备业务形成支撑。
在全球半导体产业格局调整的窗口期，光力科技的发展轨迹反映了中国高端装备制造的进阶——从单一设备突破到全链条技术攻关，从产能追赶到标准输出。随着二期项目投产和技术验证的推进，这家企业能否在半导体设备国产化浪潮中占据更核心的位置——值得关注。其经验表明——只有将技术创新与产业需求紧密结合，才能实现从"跟跑"到"领跑"的转变。