3月3日，在2026年世界移动通信大会上，国内无线通信模组企业广和通发布了5G SoC Dongle系列解决方案。该产品采用系统级芯片一体化架构，整合了高性能通信、智能计算和灵活网络服务，为全球移动宽带市场带来新的技术选择。
从"把网络带到现场"到"把能力部署到终端"，5G应用正从连接导向走向连接与计算并重。谁能在成本、交付与运营三者之间形成稳健闭环，谁就更可能在全球行业数字化进程中把握主动权。此次发布的5G SoC Dongle方案，反映了终端产品向平台化、服务化演进的产业趋势，也为5G在更多细分场景的落地提供了参考路径。