全球半导体产业格局调整加速的背景下，我国集成电路出口增长明显。海关总署数据显示，2026年1—2月集成电路出口额同比增长72.6%，增速高于市场普遍预期，显示我国半导体产业正在迈入新的上升周期。继续分析发现，本轮增长的核心动力来自成熟制程芯片的海外需求上行。不同于外界聚焦的先进制程，28纳米及以上制程产品凭借供货稳定、成本可控等优势，在汽车电子、工业控制、智能家居等领域持续放量。以电动汽车为例，其所用芯片中成熟制程占比超过80%，而全球产业数字化转型也进一步放大了这类产品的市场空间。多重因素共同推动了出口扩张。其一，新兴市场加快智能化改造，东南亚、非洲等地区对基础电子产品的需求持续增长。其二，地缘政治变化带动供应链重新布局，中国较完整的产业配套和交付效率在国际市场上更受重视。其三，也是更关键的一点，国内企业通过持续迭代工艺与产品设计，提升了成熟制程芯片的性能与一致性，部分28纳米产品在特定应用场景下的效能已接近14纳米水平，形成差异化竞争力。业内人士认为，此增长具有长期意义：一上，出口回暖改善了企业现金流，为后续研发和产线升级提供支撑；另一方面，参与更广泛的国际竞争，也倒逼国内企业在质量管理、可靠性验证与交付体系上加速提升。中国半导体行业协会数据显示，2025年我国成熟制程产能占全球38%，较2020年提高15个百分点。面对机遇，产业链正在调整布局。头部企业加快推进“特色工艺+先进封装”路线，在保持成本优势的同时提升产品附加值；多地也出台支持政策，推动产线自动化改造和智能工厂建设。同时，一些企业探索“定制化服务”模式，围绕客户需求提供从芯片设计到系统集成的整体方案，以增强客户黏性和议价能力。展望未来，全球半导体产业可能形成“先进制程与成熟制程并行”的格局。在继续突破先进制程的同时，成熟制程作为“数字基础设施”的关键部件，其重要性将进一步上升。工信部对应的人士表示，我国将推进“夯实基础、梯度突破”的发展思路，计划到2028年建成全球最大的成熟制程芯片供应体系，并培育20家具有国际竞争力的集成电路龙头企业。
集成电路出口的快速增长，是海外需求回升与国内供给能力提升共同作用的结果。既要看到成熟制程在全球产业运行中的基础作用，也要保持清醒：竞争不只在产能，更在质量、交付、合规与持续创新。把“稳供给”的优势做强，把“强技术”的短板补齐，才能将阶段性数据优势转化为长期竞争力，为外贸提质增效和制造业升级提供更扎实的支撑。