三星拿出新招，把HBM4E的电源网络彻底重组了一下。这么做是为了给下一代AI芯片供电和散热上的难题找出路。HBM4一问世，他们两周内就开始动手改下一代的方案了。这回主要还是针对供电系统的结构做大调整。其实就在前几天，HBM4刚量产出来，已经能在11.7 Gbps下稳稳运行了，甚至还留了余量，随时能冲13 Gbps。这次从HBM4换到HBM4E，单颗芯片上的供电焊凸点变多了，从13682个涨到14457个。 不过它们还是塞在同样大的封装空间里，连布线都做得更薄、更密了。这就导致电流密度和电阻都蹭蹭往上涨。结果就是电压在传输过程中掉得厉害，IR压降大，发热又更严重，形成了个恶性循环。这不仅让性能打折扣，还可能把局部电路烧坏。为了破除这个供电瓶颈，三星直接从电源网络结构上“开刀”。 他们在HBM基底芯片上动了手术，原本在中间层附近像蜂窝一样的大片MET4电源块被拆成了四块小分区。上层的布线也打散了点，这样路径更短了，拥堵也缓解了。三星自己测算过数据，这招下去后，电路的缺陷率比以前HBM4低了97%，IR压降也改善了41%。 这不但给芯片在更高频率下跑稳留足了电压余量，还让可靠性变好了。除了折腾电源网络，三星还打算把HBM和GPU在物理上完全拆开。其中一条路是用光信号传输。虽然现在铜连带宽不错，但光连理论上能达到它的1000倍，就算间距拉远点也不怕带宽不够或者延迟太大。 三星觉得只要基板布线技术进步就行。就算不用纯光子连，把HBM和GPU分开到5厘米以外也不是梦。这样就能大大减轻高端AI加速卡上芯片和多层HBM堆在一起时的散热压力。 现在AI训练和推理的任务量暴涨，HBM的供电和散热已经成了算力增长的绊脚石。三星这次在HBM4E上的电源网络重构，加上把HBM和GPU分离的打算，都说明他们想在高端显存技术竞赛中抢占先机。这些技术细节最开始是由《韩国经济》报和TrendForce曝光的，后来三星自己也拿出来印证了。