就在电子信息产业都在追求智能和柔性的时候，硅基材料这种老路子在应用上老是碰壁，搞不动太复杂的功能。大伙儿都在想怎么让硬邦邦的芯片和软绵绵的材料合二为一。复旦大学的这帮研究人员搞了五年才把这事儿搞定，搞出了一种叠罗汉似的多层旋叠结构，直接在纤维里头把电路塞进去。他们说以前那种纤维电子器件太单调了，只靠表面贴片根本不够用。这次他们是在纤维肚子里搭电路，靠着多层设计在很小的截面里搞定了晶体管的互联和功能。 工艺上他们也有突破，能直接在那种软乎乎的高分子材料上刻出高精度的图案，跟现有的芯片厂流水线很搭调。现在每平方厘米能塞进大约十万个电子元件，不光能处理数字和模拟信号，还能塞进去有机电化学晶体管，用来搞神经形态计算什么的。而且这东西不怕折腾，不管是怎么弯怎么扭还是被水冲、高低温烤、甚至是被大锤砸都不担心性能变差。 这个技术对好多新兴产业来说简直是雪中送炭。在医疗那边，这种纤维系统可以贴着生物组织贴上去又不伤害人，以后给人做脑电波监测或者脑机接口就有了新路子；在纺织那边，直接把它织进衣服里就能变成能感知能计算还能联网的衣服；在虚拟现实那边，用它做的触觉反馈设备能让人在玩游戏或者做手术的时候感觉更真实。从以前那种硬邦邦的硅片到现在这种软软的纤维电子技术，这就是一个大跨步。这体现了咱们国家在搞交叉学科上的实力，也给未来人和机器怎么合二为一提供了新的东西。以后要是材料和生物能进一步融合起来，一个更懂人的智能世界就要来了。现在最关键的就是怎么把这种实验室的成果快速变成工厂里能生产的产品，把从研究到市场的链条打通了才行。