问题——制造升级迫切需要“可控、可用、可持续”的工厂数字底座 3月25日至27日，SEMICON CHINA 2026（上海国际半导体展览会）上海举办。展会期间，围绕半导体制造自主可控以及工厂数字化、智能化升级的讨论持续升温。多方观点认为，半导体产线在良率、效率、成本和交付周期诸上的压力加大，促使制造企业加快建设以CIM（计算机集成制造）为枢纽的数字化体系。其中，MES（制造执行系统）作为连接计划、设备、工艺、质量与物流的数据和业务中枢，决定工厂能否“看得见、管得住、调得动”，也直接影响智能化改造能否形成闭环。供应链不确定性上升、产业快速演进的背景下，MES/CIM国产化需求正从“可选项”变为“必须完成的任务”。 原因——产能扩张与工艺复杂叠加，倒逼系统能力与工程落地“双过关” 业内分析指出，国内半导体制造近年呈现两大趋势：一是产能扩张带来新建和扩建项目集中推进，对工厂软件的交付速度、可复制性与运维能力提出更高要求；二是先进工艺推进、设备类型增多、制程链条更复杂，系统需要更强的数据治理、实时响应与跨系统集成能力。另外，CIM体系并非单一软件模块，而是一项覆盖MES、设备自动化、统计过程控制、配方管理、先进过程控制、故障检测与分类、仓储与物流调度等环节的协同工程。能否在真实产线长期稳定运行、能否在不同晶圆尺寸与多工厂场景中快速迁移、能否建立可持续服务网络，成为衡量厂商能力的重要指标。 影响——国产方案加速从“替代”走向“迭代”，产业链协同空间扩大 展会现场，上扬软件展示的全栈式CIM解决方案吸引多家产业链客户交流。公开信息显示，该企业在MES/CIM领域持续投入，形成覆盖MES、EAP、SPC、RMS、APC、FDC、YMS、RTD与RCM等模块的产品体系，并推出面向晶圆制造的myCIM 4.0方案，服务场景覆盖4英寸至12英寸晶圆制造、封装测试，以及光伏、LED等泛半导体领域。业内人士指出，国产CIM能力提升将带来三上积极影响：一是降低核心系统对外部供应的依赖，提升制造系统的安全性与可持续性；二是更贴近本土工艺与管理习惯，缩短导入周期、降低改造成本；三是推动设备、材料、工艺与软件之间的数据标准与接口协同，提升产业链整体效率。 对策——以“工程化能力+持续服务”夯实落地，以融合应用提升价值增量 3月26日举行的“AI+Factory 2026 Award”颁奖典礼上，上扬软件凭借“全自动生产线CIM解决方案”获得“行业贡献奖”。评审方表示，该方案覆盖8英寸与12英寸产线，并已积累较多实践案例。记者了解到，其方案强调将算法分析与生产执行系统深度结合，围绕生产调度优化、设备健康监控、制程参数管理等关键环节提升响应速度与决策质量，更好支撑良率与效率提升。 同日举办的“半导体智能制造—未来工厂”涉及的会议上——与会专家普遍认为——智能工厂建设应坚持目标与价值导向，围绕良率提升、效率提升和成本优化推进系统集成与流程再造。上扬软件相关负责人在论坛交流中提出，智能化建设需要回到制造“第一性原理”，以可验证的指标改善为牵引，推动CIM与工厂管理持续融合。多位行业人士同时提醒，智能化并非简单叠加工具，必须以数据标准、业务闭环和现场可控为前提，避免“系统堆砌”带来的重复建设。 前景——从单点数字化到全链路协同，国产CIM进入“规模化与高可靠”竞速期 面向未来，业内判断我国半导体智能制造将呈现三项趋势：其一，CIM将从局部系统建设走向跨工厂、跨区域的统一运营体系，推动计划、生产、质量、设备与物流的全链路协同；其二，制造软件将更强调高可靠与可运维，持续运行能力、灰度升级能力、异常自愈与安全合规将成为核心指标；其三，国产厂商竞争将从“功能覆盖”转向“工程能力、交付质量与生态协同”的综合比拼，谁能在更多真实产线形成可复制的标杆，谁就更具长期优势。 在这个过程中，政策支持、行业标准建设、数据接口规范化以及产业链协同创新的重要性将更凸显。业内人士认为，推进国产MES/CIM高质量发展，既需要企业持续投入研发与人才建设，也需要制造企业在项目实践中与软件厂商共同打磨场景、沉淀数据、完善治理，形成可迭代、可推广的行业范式。
半导体智能制造的关键，在于用数字化手段重构生产组织方式，让工厂运行更稳定、成本更可控、质量更可预期。展会奖项是阶段性认可，更重要的是在真实产线的长期运行中持续迭代、沉淀能力。面向未来，谁能在关键系统上实现持续创新、规模复制与稳定交付，谁就更有可能在新一轮产业升级中赢得主动，为产业链韧性与高质量发展提供更扎实的支撑。