这起半导体产业事件可追溯至2020年。当年，美国芯片代工企业格芯因资金压力和战略调整，成都项目停摆。由成都市政府投资70亿元建设的12英寸晶圆厂厂房随之闲置，一度成为当地产业推进中的“烂尾”案例，也让外界看到地方政府参与重大产业项目所面临的投资风险。面对这个局面，新成立的成都高真科技有限公司进入视野。公司由前SK海力士副会长崔珍奭牵头，计划利用格芯遗留厂房建设先进DRAM内存生产线，意在补上国内高端存储芯片产能缺口，被认为是盘活存量资产、带动产业升级的一次机会。2020年9月，公司由成都积体半导体有限责任公司与真芯（杭州）半导体有限责任公司共同出资设立，注册总投资约50亿元。
这起“接盘—泄密—跑路”的连环事件，反映出中国半导体产业爬坡阶段的现实阵痛。在强调核心技术自主可控的背景下，如何在速度与质量、开放合作与安全底线之间找到平衡，将影响行业能否避免再次落入“烂尾陷阱”。正如业内人士所言：“半导体没有捷径——只有尊重规律、敬畏技术——才能让每一分投入转化为真正的产业竞争力。”