前几天，几家很厉害的证券分析机构发布了研究报告，大家都在讨论说苹果可能要重新和英特尔合作造芯片。这个消息把科技圈和股市都搞得挺热闹。广发证券的分析师蒲得宇（Jeff Pu）在报告里说，苹果正在考虑给英特尔一个机会，让它帮忙做部分芯片制造。他还预测说，英特尔计划在2028年量产的先进制程技术，可能会用在iPhone 21系列上面。有人还说，这次合作初期可能会先从iPhone的普通版机型开始试一下。天风国际证券的分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）也说过类似的话，他觉得英特尔可能从2027年下半年开始帮苹果的Mac电脑和iPad做一些低端的M系列芯片，可能用他们更早出的“18A”工艺。这些专家的看法都差不多，拼起来就是苹果未来芯片供应链的一个新画面。虽然台积电现在还是苹果的头号代工伙伴，但引入英特尔作为第二个或者第三个来源，说明苹果在确保供应链安全方面考虑得很深。这次传闻里说的合作方式和以前不一样。在2020年之前，苹果的Mac电脑一直用英特尔设计的x86架构CPU。不过现在他们已经在全线产品里用上了自己设计的Arm架构芯片了。分析师特别强调了一点，这次讨论的合作不是回到让英特尔设计芯片，而是专门负责制造晶圆。也就是英特尔主要当工厂用，根据苹果提供的设计方案来生产。这个模式跟台积电现在给苹果代工差不多。回顾一下历史，苹果和英特尔在iPhone 7到iPhone 11这段时间里合作过基带调制解调器芯片。如果这次在AP或者SoC代工上达成协议的话，那就是两家公司关系的一次大升级。 这里面有很多原因吧。首先是为了避免对一家供应商太过依赖。现在地缘政治挺复杂的，全球产业链也在重新调整。多个供应商能让公司更有抵抗力和谈判筹码。 还有就是英特尔最近在推“IDM 2.0”战略，想把他们的制造能力重新提升起来，然后给外面提供代工服务。如果能搞定苹果这个大客户的话，肯定能帮他们赢得更多信誉和动力。 最后从技术上讲呢，英特尔在先进制程上的计划挺激进的，如果能按时把18A和14A做出来并符合苹果的标准的话，就能给他们提供另一个顶尖工艺的选择了。 这个消息目前还只是传闻和分析阶段呢，两家公司还没正式确认呢。不过这事儿已经让大家把目光都集中在尖端半导体供应链的主导权和安全问题上了。不管最后能不能真的合作成功，苹果想要多元供应链的趋势已经很明显了。而英特尔也表示要发力代工业务，说明这个行业的竞争格局可能要变了。这是观察整个半导体产业博弈和技术路线竞争的一个窗口，会影响到很多方面呢。