大模型训练推理、车载智能、边缘计算等应用加速落地，数据规模和访问频次持续上升，传统“算力增长快、存储相对滞后”的矛盾更为突出：一方面，高吞吐计算对数据调度与时延高度敏感；另一方面，如果存储系统仍停留“数据仓库”的定位，就很难同时兼顾带宽、时延、能效与成本，进而成为系统瓶颈。如何让数据“更快到达、更高效参与计算、更可靠被管理”，已成为产业链共同面对的现实问题。 其核心原因在于工作负载正在变化：过去以顺序读写为主的场景，转向更复杂的并发访问、随机读写与低时延响应；同时，端侧设备、车载域控、数据中心等多层级计算架构并存，使存储不仅要“容量够用”，更要“可控、可算、可扩展”。在此背景下，存储控制、存算互联与存算一体等方向成为技术演进的重要路径，通过在架构层面提升数据流动效率与协同处理能力，推动存储介质从单纯承载走向更智能的系统中枢。 大会发布的多项榜单中，得一微电子旗下全资子公司硅格半导体凭借“存算一体智能存储主控芯片”创新成果，获得第二十四届（2025）深圳企业创新纪录“半导体与光电子行业创新项目奖”及“自主创新标杆企业”等荣誉，并入选“2025粤港澳大湾区企业创新力榜单”。企业负责人吴大畏同时获得创新类个人荣誉。对应的评选通常关注关键核心技术突破、产业化能力与示范带动效应，此次入选与获奖也体现出企业在技术路线、工程化落地与市场推进上的综合实力。 从影响看，存算一体智能存储主控芯片的突破，意义不止于单点性能提升，更为系统效率与能耗优化带来空间：在数据密集型场景中，通过更紧密的数据与计算协同，有望减少无效数据搬运带来的时延与能耗支出，提升端到端吞吐与响应稳定性，为智能终端、智能汽车及智算基础设施提供可规模部署的“存力”支撑。对企业而言，核心芯片能力叠加系统方案能力，有助于形成从底层器件到行业解决方案的产品组合，增强在不同应用周期下的抗风险能力与增长韧性。 在产业化路径上，企业披露的多场景进展显示其“技术—产品—市场”链条正在加速形成闭环：在智能汽车领域，车规级存力芯片已进入数十家国内主流车企及Tier 1供应链体系；在智能手机市场，存力主控芯片累计出货突破亿颗；在通信、能源、电力等关键基础设施行业，相关存力解决方案实现规模化部署；面向政务、医疗、教育等行业的智能化升级需求，显存扩展等技术方案也在落地。业内人士指出，芯片创新要形成产业贡献，关键在于量产一致性、可靠性验证、生态适配与客户协同开发能力；多场景推进有利于在不同需求曲线中分摊验证成本、加快迭代。 从对策层面看，提升“存力”支撑能力，需要企业与产业链上下游更紧密协同：一是持续投入底层架构与控制算法，围绕带宽、时延、能效、可靠性等指标打造长期优势；二是加强与头部客户联合研发与场景共创，把真实业务负载的反馈纳入产品迭代，减少“指标好、落地难”的偏差；三是以系统化方式推进软硬件协同，完善芯片、固件、驱动与整机平台的适配能力，降低行业客户导入门槛；四是面向车规、工业与数据中心等高要求领域，完善质量与验证体系，提升供应链韧性，保障规模交付的稳定性。 前景上，粤港澳大湾区正加快建设具有全球影响力的产业科技创新中心。集成电路作为数字经济与先进制造的重要底座，正处于需求牵引与技术迭代叠加的窗口期。随着端侧智能与云端智算并进，存算融合的竞争可能从单一产品走向“架构—生态—标准”的综合比拼。企业在存算一体、存算互联等方向的持续投入，有望在智能终端、车载计算与智算基础设施多线并进的格局下拓展产业协同，推动相关技术从“可用”走向“好用、易用、规模用”。
芯片产业是现代信息技术的重要底座，存算一体芯片的创新突破，说明了产业向更高层次演进的方向。得一微电子的实践说明，围绕自主创新并贴近产业需求，才能在激烈竞争中赢得主动。随着人工智能应用持续深化，存力芯片的重要性将更提升。期待更多像得一微电子这样的创新企业，在关键核心技术上不断突破，为我国集成电路产业的自立自强、为大湾区建设全球创新高地贡献更大力量。