哥们，你听说过没，有人用3D打印和铜电镀这俩技术，给拓竹A1来个大改造，直接让它在一边打印一边镀铜，那叫一个牛！这事儿是意大利巴里理工大学那帮人干的。他们在那台打印机上装了个专门的电镀装置，直接装在龙门架上，独立于挤出头干活。 这装置里有一根聚四氟乙烯管（PTFE），里面装着电解液还有铜阳极。阳极泡在溶液里，待电镀的部件就放在管子外面。管子出口有个塑料接头，里头塞了个6毫米的球形海绵浸满了电解液，海绵直接顶着部件表面的特定地方。旁边连着的那个铜刷是用软铜线做的，能跟底下的导电聚合物亲得紧紧的。因为它软乎乎的，贴着基材一点也不使劲戳。 这个电镀头跟着打印机在X轴和Y轴上晃悠，能把铜铺到形状复杂的地方去。先挤出PLA或者TPU做个底儿，再挤上导电的PLA（CPLA）。等CPLA刚挤出来时，打印先停一停，让这个机载的电镀头把导电的部分镀上一层铜。镀完了打印接着干，再在新铜层上盖一层介电聚合物，把铜完全包在聚合物里面。 跟那种大池子泡的传统电镀不一样，这里是局部电镀。那个6毫米的小海绵每次只管一个巴掌大的地方。泡完这个地儿，电镀头就挪窝去别处镀下一块。这东西还能换不同尺寸的海绵装进去呢。 为了显摆这法子有多好用，研究人员搞了好几个好玩的小样品。比如他们搞了个长40毫米的简单双轨器件，里头嵌了两根铜导线（35毫米长、2毫米宽），外面盖着0.6毫米厚的PLA层。两根线都被严严实实封住了，只有两头留了1毫米见方的口子好接线。接上LED用9V电一冲，灯就亮了。把它扔水里通电也没事，说明那层PLA真的做到了防水密封。 还有个更厉害的接近传感器。做了个60乘60毫米的厚0.4毫米的PLA板子，上面印了个8圈宽2毫米的平面螺旋线圈（用CPLA印的）。印完了镀上铜再盖两层PLA总厚0.4毫米。拿磁铁靠近试试发现电感会变大，说明这玩意儿能检测金属物体。 这种就地电镀的办法让3D打印技术更猛了，直接把金属电路造进零件里，用不着大费周章地搞后处理。特别适合搞柔性电子、穿戴设备还有微机电系统这些需要多功能的玩意儿。