硅基工艺逼近物理与成本“天花板” 碳纳米管芯片加速迈向“后摩尔时代”

在数字经济加速发展、算力需求不断上升的背景下,支撑信息产业数十年的硅基半导体正承受“越做越小、越做越贵、越做越难”的压力;业内普遍认为,仅靠缩小几何尺寸来提升性能的路线已接近瓶颈,亟需从新材料、新器件和新工艺中寻找新的增长空间。

从硅基到碳基的材料变革,不只是技术路线的升级,也可能成为全球半导体格局重塑的契机。在这场关乎未来数字竞争力的赛道上,中国科学家正以原创性突破争取主动。正如诺贝尔物理学奖得主安德烈·海姆所言:“碳基电子学或将开启继真空管、晶体管之后的第三次电子革命。”如何在保持技术领先的同时加快产业化落地,将是下一阶段的关键命题。